高通通讯产品部资深副总裁Cristiano Amon表示，高通亦提供单核心多频多模解决方案MSM8930，适用于中低阶智慧型手机产品。

高通通讯产品部资深副总裁Cristiano Amon表示，高通和台积电在28奈米制程技术上的合作如胶似漆，已于第二季开始供样的Snapdragon MSM8960更是全球首款采用28奈米制程的通讯晶片组。该晶片组系整合高效能双核心应用处理器(AP)，以及可支援2G、3G、双载波演进式高速封包存取(DC-HSPA+)与分时(TD)/分频双工(FDD)-LTE的多模数据机(Modem)晶片，供样后旋即获得合作夥伴高度青睐。 

Amon 透露，高通另一款采用28奈米制程的MDM9615多模晶片组，也将在2011年底开始供样，该解决方案除拥有与MSM8960同样的2G～4G技术支援能力外，亦导入目前仅中国大陆采用的3G标准技术--分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)，可协助原始设备制造商(ODM)锁定目前3G用户量庞大的中国大陆市场商机大饼。 

不仅如此，高通第四季也将推出专为行动宽频装置打造的MDM9625及MDM9225等两款行动数据机方案，支援能力如同MDM9615产品一应俱全，并可提供高达150Mbit/s的下行(Downlink)峰值速率。Amon强调，高通将持续为通用序列汇流排(USB)网卡及行动路由器资料传输装置推出3G/LTE多模晶片解决方案，并为超过四十个支援2G、3G及4G等不同的射频(RF)频段提供系统级整合，达成完整的多频多模能力。 

据了解，向来与高通往来密切的宏达电、三星(Samsung)等手机制造大厂均已采用 MSM8960晶片组进行高阶智慧型手机和平板电脑等产品设计，并正携手安立知(Anitsu)、安捷伦(Agilent)等量测业者，马不停蹄的展开各种联网、互通相容(IOT)测试，相关产品可望于明年上半年大举出笼。 

另一方面，为因应不断攀升的网路资料量，高通预期电信营运商将透过蜂巢式网路进行网路重新配置，并以小型骨干网路部署大规模的微型基地台，而非传统大型骨干网路架构的大型基地台，以期有效运用有限的频谱资源提供使用者更高的数据传输速率。 

有鉴于此，Amon透露，高通瞄准未来网路资料量暴增的趋势，亦将于2013年推出LTE-Advanced的解决方案，而目前高通多方布局的多频多模系列产品，将成为往后LTE-Advanced产品的关键拼图，以臻高速传输效能与2G～4G整合能力一手包办的境界。