致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC今天发表两款最新可提供Hi-Speed USB 2.0连接功能的新产品─USB3750和USB3740。这两款SMSC领先业界Hi-Speed USB连接产品中的新增成员，是专为便携设备所设计，可为以电池供电的移动应用带来绝佳的USB解决方案。
　
　　尺寸精巧，且连接头数量很少的最新移动设备，将能够透过单一端口实现USB数据传输和USB充电的功能。SMSC的低功率USB3750端口保护和侦测组件，是特别为需要共享USB连接的移动嵌入式应用所设计。运用SMSC的RapidCharge Anywhere™功能，USB3750能无缝提供USB电池充电侦测以及业界标准SE1类型充电器侦测功能。此组件可提供系统VBUS保护，并针对系统电压客制化提供过压和欠压锁定(under-voltage lock-out) 的功能设计。USB3750包含一个集成的Hi-Speed USB 2.0开关，可让两组信号路径连接至单个连接点。引脚数量已降至最低，使其非常适用于将功耗、精巧封装尺寸、最少物料清单视为关键设计需求的移动、电池供电系统。
　
　　SMSC移动科技解决方案产品线的总监暨总经理Jesse Lyles表示，「我们最新款的高速、小封装开关可为功能日趋复杂、且对数据传输有更高需求的移动设备带来速度和功率的优势。以其超小尺寸，能在共享连接头上以业界所需USB2.0带宽的两倍执行数据多路复用和已经过验证的ESD保护，SMSC能为这些便携设备提供绝佳的USB解决方案。」
　
USB3750的重要规格：
　　•集成(内建) 1GHz带宽的USB 2.0开关
　　•高达18V的VBUS过压保护
　　•USB-IF电池充电侦测功能
　　•可配置的过压和欠压锁定设定
　　•可透过串行I2C提供增强的配置选项
　　•支持商规(0℃至70℃)和工规(-40℃至85℃)的温度范围
　　•高达±25kV (IEC 61000-4-2)的USB埠ESD保护(DP/DM)
　　•16引脚QFN、RoHS相容封装
　
USB3740的重要规格：
　　•集成(内建) 1GHz带宽的USB 2.0开关
　　•30nA有效电流
　　•支持工规温度范围(-40℃至85℃)
　　•高达±15kV (IEC 61000-4-2)的USB埠ESD保护(DP/DM)
　　•10引脚QFN、RoHS相容封装
　
USB3750和USB3740的样本现已开始供应。