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英飞凌将雷达技术应用于中级车

2007-12-04
作者:英飞凌科技公司

    超过1,000欧元的汽车雷达系统" title="雷达系统">雷达系统由于价格过于昂贵,至今只出现在豪华高端车辆的装备列表中。这些系统的尺寸通常为10x20cm,需要占用汽车翼子板大量空间。英飞凌" title="英飞凌">英飞凌科技股份有限公司(FSE/NYSE: IFX)近日宣布推出全新雷达系统IC(RASIC ),预计可于2010年年中为中级车带来中远距离汽车雷达系统。 

    英飞凌的第一款雷达芯片RXN7740是适用于76-77GHz频率范围的高度集成" title="高度集成">高度集成前端芯片,包括振荡器功能块、功率放大器和4个适用于多个天线的混频器。与目前独立实现这些功能的雷达系统相比,英飞凌的RXN7740可使厂商将雷达系统尺寸缩小四分之一,把无线射频模块的系统成本降低20%以上。 

    欧盟计划继续开展道路安全活动,以进一步提高道路安全,并希望到2010年能将交通事故发生率降低50%。显而易见,这需要大规模采用有助于降低危急条件下事故风险的集成安全系统。中远距离雷达系统不管在何种能见度情况下,都可覆盖车辆前方20至200米的距离,在检测前方障碍物和车辆方面可起到至关重要的作用。如果系统预测可能会发生车辆相撞事故,汽车座椅头枕和安全带会提前准备就绪,帮助降低事故造成的伤害。与此同时,相同的信号也会发送至制动系统或安全气囊系统。 

    市场研究机构Strategy Analytics预计,2006至2011年期间,使用长距离报警系统的汽车年增长量将超过65%,到2011年将达到300万辆,其中230万辆采用雷达传感器" title="雷达传感器">雷达传感器。到2014年,所有新车中有7%的车辆将装备报警系统,并主要集中在欧洲和日本。 

    英飞凌科技" title="英飞凌科技">英飞凌科技副总裁兼传感控制业务部总经理Hans Adlkofer表示:“雷达技术是设计创新的驾驶辅助系统,避免交通事故发生的关键所在。正是因为这一点,英飞凌基于硅锗制造工艺开发出高度集成的雷达芯片,帮助厂商设计出更加简单且结构更加紧凑的雷达传感器。由于有了该芯片,到2010年年中远距离雷达将成为中级车的标配设备。” 

    英飞凌全新的前端芯片采用转换频率为200GHz的硅锗(SiGe)制造工艺。该工艺作为KOKON项目(http://www.kokon-project.com)的一部分,由德国联邦教育与研究部(BMBF)协助开发,专门设计用于汽车行业,并通过了相关认证。与目前使用的砷化镓(GaAs)组件不同,SiGe工艺可制造出更加小巧且经济实惠的雷达传感器。此外,英飞凌还推出了全新的集成测试方法,确保雷达传感器满足汽车行业苛刻的质量要求。 

供货

    高度集成的RXN7740雷达芯片的首批样品现已提供,预计2009年年中实现批量生产。如欲了解更多雷达信息,敬请登录www.infineon.com/radar。 

 

关于英飞凌

    总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2007财年(截止到9月份),公司实现销售额77亿欧元(包括奇梦达的销售额36亿欧元),在全球拥有约43,000名雇员(其中奇梦达雇员约13,500人)。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国圣何塞、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数,并在纽约股票交易所挂牌上市,股票代号:IFX

 

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该新闻稿可在以下网站找到:http://www.infineon.com/news。 

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