无线LAN的主要半导体厂商已开始全力应对多样化需求。目前正在确保此前的核心市场——便携终端市场的同时，加速推出用于电视等AV设备、白家电以及传感器网络领域的产品。

例如，最大型半导体厂商博通公司除了原来的核心产品——智能手机用收发IC外，还开始着手准备用于空调和照明控制设备等的嵌入用途的收发IC。因此，今后会陆续供货配备各种家电控制MCU功能的无线LAN收发IC。“面向白家电和传感器网络终端的市场目前还很小，但在3～5年内将迅速增长。从产量来看，有望大幅超过此前的核心市场——便携终端领域和电视领域”（博通公司Baer）。

本刊针对计划在空调等白家电和智能电网领域利用无线LAN的博通公司目前的举措以及未来的开展情况进行了调查，并汇总了相关内容。该公司现在已开始样品供货称为“WICED（wireless　internet connectivity for　embedded devices）”的、用于白家电等的无线LAN模块。2012年以后的产品推广和价格目标是本刊推测的。博通没有正式公布这些内容。

同样，另一家大型厂商美国高通创锐讯（Qualcomm Atheros）表示，“今后洗衣机和室温计等都可能会使用无线LAN。为此，我们非常期待可利用1GHz以下频率进行长距离传输的无线LAN新一代标准等”（该公司技术部副总裁Bill McFarland）。

不允许止步

这些大型厂商的共同之处是强烈的危机意识。尽管用于智能手机的IC供货量在增长，但增长率不断降低。另外，智能手机的无线LAN功能配备率几乎已经达到100％，而智能手机市场的增长左右着IC的市场增长率。“作为企业，要想进一步实现高增长，就必须挑战其他市场。现实情况不允许我们止步”（博通公司的Baer）。台湾和中国大陆无线IC厂商的紧追不舍也让这些大型厂商丝毫不敢松懈。

日本半导体厂商也曾涉足过无线LAN收发IC业务，但坚持下来的只有少数。因为大多数日本企业根本无法与博通和高通创锐讯等规模及研发速度遥遥领先的企业相抗衡。

博通和高通创锐讯两公司的总市场份额在2008年为39.1％，而到2009年提高到了48.4％。2010年也同样达到了50％左右。排名前两位的公司的比例在逐渐提高。另外，高通创锐讯当时是创锐讯公司。

不要放过潮流的变化

能在激烈变化的环境中生存下来的，似乎仅限于在特定领域发挥优势的企业。例如，松下计划面向60GHz频带毫米波无线LAN开发耗电量极低的IC，从而在特定用途寻找生存之路。“我们并未打算与无线LAN领域的大型半导体厂商正面交锋。如果以低耗电量毫米波通信电路的实现技术为武器，肯定有能满足客户多样化需求的部分”（松下东京研发中心通信核心元件开发中心全球开发部主任技师高桥和晃）。

实际上，将无线LAN的多样化作为一大商机的是模块厂商。与开发智能手机和笔记本电脑的厂商不同，白家电厂商等基本都是不熟悉无线通信的客户。因此，对模块厂商的依赖度会越来越高。

而且，该领域还是日本部件厂商拥有优势的领域。“电视、智能电网以及保健器材等广泛的模块需求出现了。软件开发资源也有一半以上都用在了这个新领域”（村田制作所执行董事、模块事业本部副本部长、通信模块商品事业部事业部长中岛规巨）。

旨在实现无线LAN后宽带（Post Broadband）化的趋势已经开始。也许，只有能灵活应对这种不连续变化的厂商才能开展优势业务。