Maxim：引领模拟技术前沿 推动中国市场发展
2009-06-10
作者：王伟
Maxim多媒体事业部产品总监Patrick Long先生（左一）
和Maxim视频与显示产品线经理Ben Nader先生（右一）
2009年5月22日，Maxim模拟技术研讨会于北京丽亭华苑酒店完美落幕。本次研讨会由美国美信集成产品公司(Maxim Integrated Products，Inc.)与安富利公司(Avnet，Inc.)联合举办，旨在探讨当前模拟工程师所面临的设计难题。会议议题围绕检流放大器、模拟信号调理器、视频随屏显示（VOD)、视频安全系统及音频设计优化等设计挑战而展开。来自Maxim的技术专家向与会工程师介绍了高性能模拟方案的前沿技术和相关工具。借此机会，本刊记者荣幸地采访了Maxim多媒体事业部产品总监Patrick Long先生和Maxim视频与显示产品线经理Ben Nader先生。
放大器与传感器产品线
Maxim荟萃了业界最强大阵容的放大器与传感器，主要产品可划分为3个部分：运算放大器与比较器、专用集成放大器(ASAP)以及传感器及其接口。其应用广泛覆盖了消费电子、计算机、通信以及工业领域。
Patrick先生着重强调：“在工业领域，尤其是汽车电子、工业传感器以及自动控制领域，Maxim有着领先业界的技术，同时我们有强大而完备的产品支持，使得我们在这些领域处于优势地位。在中国，工业市场有着很广阔的开发前景，因此在未来几年内，工业市场仍然是Maxim发展的重点所在。”Patrick分析到，针对中国工业市场，其所占比例最大的两部分是过程控制和测试测量，其中，又以过程控制产品市场增长最快。此外，医疗电子产品市场增长也非常可观。
谈到MEMS技术，Patrick先生表示：“目前，我们的放大器与传感器产品线中没有引用MEMS技术，当然，这并不是说MEMS技术不好，事实上我们在寻找一个切入点。现如今，MEMS借鉴CMOS的经验、向CMOS标准化制造靠拢是总的发展趋势，许多的MEMS产品都是半导体技术的延伸和扩展。但是与CMOS器件不同，MEMS器件的多样性为工艺制造带来了极大的困难。目前，很多企业，包括TI、ADI等大的企业，其涉足MEMS业务已经有很多年了，在这一点上，他们领先我们很多。这种情况下，Maxim更要慎重。我们希望、也有信心找到一个能发挥我们优势，并能一举领先其他企业的切入点，以进军MEMS产业。”
双SCART解决方案
Ben Nader先生表示，低功耗音/视频SCART芯片MAX9598是Maxim目前主推的接口芯片，它适用于具有2个SCART连接器的机顶盒和A/V接收机产品。该器件采用节省功耗的“绿色”技术，使其具有业内同类产品中最低的功耗。此外，MAX9598采用具有公司专利保护的DirectDriveTM技术，有效抑制了咔嗒/噼噗声，并且在音频输出端省去了昂贵的交流耦合电容。MAX9598提供节省空间的6 mm×6 mm TQFN封装，是业内体积最小的双SCART方案。MAX9598双SCART矩阵开关能够在I2C接口控制下实现机顶盒解码芯片和2个外部SCART控制器之间的音频、视频信号切换。该芯片工作在3.3 V和12 V电源，以典型信号驱动典型负载时，静态功耗为70 mW，平均功耗为471 mW。其视频输入检测、视频负载检测以及1.7 mW低功耗模式非常适合低功耗机顶盒设计。
“MAX9598的音频电路提供音频输入至音频输出的交叉切换，并具有缓冲功能。DirectDrive输出放大器产生一个以地为参考的2 VRMS满幅音频信号，无需大体积输出电容，并降低了咔嗒声。过零检测电路仅在过零时切换音频信号，从而进一步降低咔嗒声。”Ben Nader先生介绍，“MAX9598视频电路提供视频输入至视频输出的交叉切换，并具有缓冲功能。来自机顶盒解码芯片的标清视频信号经过低通滤波后可以消除带外杂波。”此外，另2款同类产品MAX9670/9671与MAX9598性能基本相同，除了较MAX9598多出音量控制外，后者多出了TV音频回路。
制胜法宝
当记者问到Maxim的产品获得广大工程师如此青睐的原因时，Patrick先生非常自豪地说：“我们有着领先的技术、团结的工作团队，我们还积极地听取广大工程师们的反馈意见，并尽快地将其合理地体现在新产品的研发过程当中，不仅如此，我们还给客户提供了完善的后续服务，因此我们没有理由不成功。”
Patrick先生总结其成功经验：(1)全面的产品组合。仅多媒体事业部，Maxim就为客户提供了愈450种产品，满足不同客户的特殊需求。(2)节省空间的设计。一直以来，Maxim都被喻为“First to Package”，为客户提供最小的封装选择，包括UCSP、UDFN、SC70、TDFN、SOT23、UMAX以及TSSOP封装等。目前，MAX9938、MAX9060采用CSP封装技术，可实现1 mm×1 mm封装。Maxim下一代产品中将会出现0.8 mm×0.8 mm封装芯片。(3)关键的技术优势。其已申请专利的间接电流反馈架构以及业界最佳的RF抑制技术保证了Maxim产品在技术上的优势。(4)高精度和高准确度。产品设计过程中，广泛采用精密斩波架构、扩频自动零位调整技术以及后封装微调技术，保证了产品的高精确度和高准确度。(5)绿色技术的应用。无铅封装及不含任何卤化物的封装技术的采用顺应了全球绿色环保及节能设计需求。
未来，随着Maxim产品封装的进一步小型化、功耗的进一步降低以及MEMS技术的引入，我们相信Maxim下一代产品将会满足广大工程师更多的个性化需求。