Vishay推出采用BGA封装的新型超高精度表面贴装电阻网络具有业界最佳的稳定率
2009-06-10
作者:Vishay Intertech
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款超高精度的Bulk Metal Z箔表面贴装电阻网络 --- 2电阻的VFB1012D分压器,3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N,在目前BGA(球栅阵列)封装的产品中具有最佳的稳定率。器件在0~+
今天发布的电阻网络包括2电阻的VFB1012D分压器,3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N。由于采用了Vishay的Bulk Metal Z箔技术,这些器件对环境温度变化(TCR)和施加功率变化(PCR)的敏感度远小于其他电阻,因此性能要优于目前市场上所有其他电阻,可用于需要超高精度和稳定率的应用。
这些BGA封装的器件供了±0.01%的严格容差匹配,多个电阻间的TCR跟踪为0.1 ppm/℃,这些电阻是在一个公共衬底的一片箔材料上同时刻蚀出来的。对于设计者来说,这种完整结构的电气规格能够改善性能,空间的使用效率也比分立电阻和成对电阻好。
因为不需要绕线端接,电阻网络的BGA封装几乎消除了PCB板和电阻体之间的通道噪声,该噪声是引起系统性能下降的主要原因。采用其他技术的电阻需要数秒钟乃至数分钟才能达到稳态的热稳定, VFB1012D、VFB1515N和VFB2028N可以在不到1秒钟内达到热稳定,1ns的上升时间短到几乎测不出来,而且没有振铃效应。
器件的阻值范围为100Ω~30kΩ,并且有大量的阻值比例可供选择。象所有的Vishay箔电阻,VFB1012D、VFB1515N和VFB2028N不仅限于提供标准数值,还可提供“所需”阻值(如1.049kΩ或7.56kΩ),并且不会增加额外的成本或供货时间。
电阻网络可用于桥接网络、差分放大器,以及用于超稳定和高可靠产品中桥接电路的比例臂,如医疗、测试和军用设备。
在VFB1012D、VFB1515N和VFB2028N中,每个电阻在+
新电阻网络现可提供样品,并已实现量产,供货周期为六周至八周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及提供“一站式”服务的能力使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细
Bulk Metal为 Vishay Intertechnology, Inc.的注册商标