提起TriQuint公司，人们并不陌生，这是一家领先的RF半导体公司，自1985年从Tektronix分离出来独立成立公司至今，始终致力于向全球主要通信公司提供高性能的射频模块、元件和代工服务，其产品被全球最大的五家手机制造商中的四家所广泛采用。同时， TriQuint 公司还占据着几个“第一”：第一个推出针对 RF 应用（包括移动手机）的以塑料封装的GaAs IC；第一个开发出全球集成度最高的发射(Tx)模块用于手机，该模块尺寸为6 mm×6 mm。今年2月，TriQuint公司亮相深圳IIC，为中国工程师带来领先的RF解决方案。TriQuint公司亚太地区销售总监林伟仪先生向记者详细介绍了该公司的发展里程碑以及2008年以来推出的新产品和技术等。
里程碑和市场机会
　　谈到TriQuint公司的发展里程碑，林先生认为有几个：一是截至2009年2月，TriQuint公司射频模块出货量超过5亿个；二是TRITIUM III PA-Duplexer ModuleTM和新型 QUANTUM II Tx ModuleTM的推出，扩展了3G产品组合；三是TRITIUM III PA-Duplexer ModuleTM集成了GSM、EDGE、WCDMA和HSPA发射功能，尺寸缩小了50%。同时林先生认为目前市场中存在很多机遇，比如智能手机和高端四通道WCDMA/HSUPA市场继续保持增长，对增值服务的需求越来越多，如基于区域的服务的需求；另外还有对低电流消耗的需求等。
TriQuint公司在大中华区的业务
　　作为RF半导体元件和模块供应商，过去的几年中，TriQuint在中国的业务快速增长，是全球发展最快的市场，在上海、深圳、台北设有办事处。目前，TriQuint公司已经与中国领先的手机厂商合作，如中兴、富士康(Foxconn)、 展讯(Spreadtrum)、华为等。同时在ULC GSM、CDMA、EDGE和WCDMA方面有成功的设计案例，目前正在向网络和代工产品市场扩展。

2008年推出的新产品和技术
　　林先生详细介绍了TriQuint公司2008年推出的新产品和技术，其中包括第二代 TRITIUM  PA Duplexer模块系列，其尺寸缩小30%，为多带CDMA手机提高了性能；革命性的PowerBandTM技术，其特点是非常高功效(45%～50%)，非常宽带宽(500 MHz～3 GHz)；另外还有针对3G移动设备的TRITIUM III模块；针对基站电源的创新高压高效率技术；针对 802.11n应用的笔记本WLAN射频模块；针对商业化毫米波应用推出的三种代工工艺；针对国防、宇航和网络应用的氮化镓(GaN)电源放大器；向开放市场推出了氮化镓代工服务。
2008年的营业额和成就
　　林先生介绍，TriQuint公司2008 年营业额为5.734亿美元，比 2007 年提高了21%；2008年第四季度营业额比2007年同比增长16%；3G年度营业额增长254%；WLAN年度营业额增长51%；完成了对WJ Communications的收购；新型 HADRON EDGE PA ModuleTM系列赢得了15个市场领先的手机客户。
　　创新，需要科技的不断推动，TriQuint公司以其领先的技术进行着创新。我们希望未来的日子里，TriQuint公司能够为中国的企业带来更好的技术和产品，让RF设计变得更加简单。