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思卡尔推出低功率、高性能和具备最佳灵活性的45 nm PowerQUICCTM处理器

2009-06-15
作者:飞思卡尔半导体公司

  对于下一代基站的开发人员而言,高性能低功率和吸引人的价位,始终是令人无法抗拒的组合。近期飞思卡尔采用45 nm 制造技术实现了这些优势,推出了 MPC8569E PowerQUICCTM III 通信处理器,比竞争产品领先了一至两代。
  飞思卡尔半导体推出的MPC8569 E PowerQUICCTM III 通信处理器是基于45 nm的绝缘硅片(SOI)技术的高性能、低功率器件。这个处理器是先进的无线和有线通信设备应用的理想之选。它支持各种无线协议,同时可在小于10 W功率范围内提供高达1.3 GHz的性能。
  这个处理器的高度集成设计可支持单芯片解决方案,而以前则需要使用多个器件。先进的集成将网络处理和控制处理功能合并在一起,从而大大节省了成本、功率和板卡空间。
  这个器件设计满足日益增长的性能和协议支持要求,同时满足宽带接入设备,如3G/WiMAX/LTE基站、RNC、网关和ATM/TDM/IP设备的低成本的需求。
  “通过支持广泛的无线标准,飞思卡尔的 MPC8569 E PowerQUICC III 处理器将前沿功能带入无线和有线基础设施领域,”飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理Lisa Su表示,“将45 nm的处理技术与我们的PowerQUICC架构结合在一起,带来极低功率和高性能的器件,可以广泛应用于各类经济高效的解决方案。”
  MPC8569 E处理器融入了增强型QUICC EngineTM技术,具有前几代产品的双倍性能。它将数据路径任务分流到QUICC Engine模块上,QUICC Engine模块处理各种通信协议和接口标准(如千兆位以太网络、ATM、HDLC、POS、PPP和PWE3)之间的终结、互通和交换。这个器件还包括1个高性能CPU,提供512 KB L2缓存,1个64位或2个32 位DDR2/DDR3存储控制器、SGMII、串行RapidIO?誖互连、USB 2.0和PCI Express技术。
  MPC8569 E处理器主要为无线接入基础架构而设计,包括无线回传设备等应用。因为它支持许多标准、协议和互连,所以也是服务器交换子卡、多业务路由器和工业应用的理想之选。
  QorIQ平台是PowerQUICC处理器产品线的下一代演进。飞思卡尔于2008年推出了QorIQTM平台,基于QorIQ技术的初始产品目前正在推出样品,已向重点客户提供。飞思卡尔期待PowerQUICC和QorIQ产品线在未年几年内在市场中共存,可提供一致的路径满足未来移植。

增强型高性能 e 500内核
  MPC8569 E使用增强型Power ArchitectureTM e500内核,可以扩展到1.3 GHz。这个先进的内核,结合器件的45 nm处理技术,实现了一个低功率解决方案,提供极具吸引力的每瓦特性能。

节省成本
  当选择飞思卡尔MPC8569 E PowerQUICC III处理器时,OEM可以各种方式来实现成本节省。使基站制造商获益的是,使用单一架构为不同的接口重新编写软件——这意味着他们能有效利用其在先前设计上的软件投资。功率上的节省可以帮助降低整体运营成本。QUICC Engine模块的增强型互通可以轻松实现ATM向基于IP的系统转移,同时减少投资成本。

强大的软件支持
  MPC8569 E处理器采用标准的微码,为现有协议提供经业界证明的固件,并提供可下载的RAM微码包,支持新的功能或协议。飞思卡尔还提供一个全功能的模块化开发系统(MDS),以及针对QUICC Engine技术的CodeWarrior开发环境,加速和简化了由QUICC Engine技术管理的驱动和通信协议的初始化和配置。
  另外,各类型的第三方厂商与飞思卡尔共同合作,为MPC8569 E系列提供RTOS支持、编译器、调试器、模拟器,参考设计和定制微码。

 

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