CDMA2000来势凶猛，高通威盛上演中国PK秀
2009-06-22
作者：王彦
虽然有中国移动这样的全球最大移动通信公司支持，TD-SCDMA要想在中国取得成功也面临着巨大的挑战。关于TD-SCDMA、CDMA2000以及WCDMA三个标准的技术文献已经千篇累牍，但是与其在孰优孰劣这些议题上白费功夫，倒不如关心一下产业化的进程。UMTS论坛和CDG的官方网站上的数字显示，截至2009年3月底，WCDMA(包括HSPA)和CDMA2000(包括EV-DO)的全球用户数分别已达3.55亿和4.79亿。其中尤以后者来势凶猛——由于进入市场较晚，在2006年Strategy Analytics发布的报告中，当时总共1亿的全球3G用户中，只有30%为CDMA2000用户。CDG表示，在发达和新兴市场快速增长的推动下，CDMA2000用户正在朝5亿大关大步迈进。很显然，TD-SCDMA阵营要努力了。
三分天下有其一
随着3G牌照的发放，中国三大运营商都制定了紧锣密鼓的发展计划。中国电信发布天翼品牌以及在CDMA上的持续努力吸引了数目众多的厂商进军CDMA手机。来自高通的消息称，包括振华、德明通信、华勤、闻泰、天宇朗通在内的公司都在2008年成为这家CDMA芯片厂商的最新合作伙伴。而根据赛诺发布的统计数据，在经历电信重组带来的短暂低迷之后，CDMA手机市场在2008年底逆势反弹，迎来爆发式的增长。2008年12月，CDMA手机市场当月共售出129万台，同比增幅为33.6%，是自2003年以来CDMA市场单月销量最高值，环比增速更是高达183%，在手机市场整体表现下滑的情况下，逆势上扬的势头强劲。2009年1月份，CDMA终端销量又持续增长了40%，达到了180万台。
在CDMA2000业务方面，中国电信也充满信心。这家老牌运营商已制定了一个力争CDMA用户达到1亿的三年计划，2009年的发展目标是净增3500万用户。而中国电信天翼电信终端公司副总经理马道杰则表示，2009年中国电信CDMA终端需求预计为5000万部。其中，具备3G功能的CDMA终端将占到40%，数量为2000万部。难怪RF厂商ANADIGICS表示：“中国CDMA电话市场已经做好了起飞的准备。”该公司CDMA产品总监Prasanth Perugupalli表示，中国电信已经启动了EV-DO A版本的部署工作。“一个普遍的共识是2009年中国市场将会售出3,000万部CDMA手机。数家国内与外国手机制造商都热切希望能够投身这一市场。”Perugupalli说。
来自工信部电信研究院的数据也令人们对CDMA在中国3G市场的表现充满期待。这家研究机构称，到2012年，CDMA2000 EV-DO将在中国3G市场占据三分天下有其一的重要地位。事实上，这种说法还可能有些保守——中国CDMA用户在未来4年的年均复合增长率高达30.6%，届时CDMA累计用户数将超过1.6亿户，占总移动用户总数的19.3%，而CDMA2000 EV-DO用户数则更占中国3G用户总数的41.1%——已经不止三分之一。
不仅如此。在全球范围内CDMA2000市场也在保持着健康的发展势头。AvianResearch进行的一项调查显示，截至2008年11月，在全美最受欢迎的10款手机中，7款为基于CDMA2000的智能手机。而即使面对经济危机下人们削减开支的背景下，CDG执行董事Perry LaForge仍然撰文指出，CDMA2000在经济困难时期仍将持续增长。排在第一条的理由就是：“CDMA仍是全球最具成本效益的宽带无线解决方案。”
相关厂商磨刀霍霍
市场走势与研究机构的鼓舞令CDMA2000产业链上的相关芯片供应商开始磨刀霍霍。作为这个市场上一家独大的芯片供应商，高通已经团结了包括运营商、手机制造商、内容开发商以及服务提供商在内的几乎所有的相关力量。运营商方面，该公司表示其同中国电信在系统架构、工程技术等方面都有合作。“高通公司也在积极努力，将多年积累的全球各地支持运营商的经验，介绍到中国供中国电信借鉴。此外，在内容管理、数据业务、移动互联网等方面，两家公司也保持着良好的沟通。”
作为目前CDMA芯片市场硕果仅存的两家公司之一，来自宝岛台湾地区的威盛也是CDMA2000市场上不可忽视的一股力量。在2002年收购了LSI Logic CDMA2000部门之后，威盛成立了威睿电通开发CDMA与CDMA2000芯片组。虽然此前一直处于亏损状态，但是凭借着低成本的优势，早在2004年就将韩国手机大厂LG拉入怀抱，并陆续拿下多普达、联想、英华达、天宇朗通、广信等多家客户。更加引人注目的是，该公司还将其产品推入了今年初于中国和印度上市的CDMA2000入门手机Nokia 1508上。而伴随着这些好消息，威睿电通也扭亏为盈，结束了自2002年以来的持续亏损。在全球不景气的情况下，风头一时无两。
“在低功率和低功效方面，我们是全球领先的。”谈到威盛CDMA2000上的优势，威盛公司副总裁蒋建平在不久前举行的“中国电信移动终端产业合作高层论坛”上表示，“此外，尽管不是套片，但我们的价格已经比套片还低。而在参考设计方面，由于提供了前期平台，客户能够大幅降低开发成本并最后使得产品销售成本下降。因此，综合成本更是我们的优势。”
不过，对于高通来说，其对来自威盛的竞争可能没有业界人士那么敏感。在这方面，这家公司的态度更可以被形容为“大度”。“高通认为，没有竞争就没有今天的高通公司。而没有高通公司，现在的通信技术就还只是GSM。高通开创了CDMA技术在移动领域的发展，才有了在CDMA技术里存活下来的产业链和大量崛起的手机制造商。所以不管从哪个角度讲竞争都是一件好事。” 该公司对《国际电子商情》表示，“因此，高通公司非常欢迎竞争，也从来不怕竞争，客户究竟选择了谁作为自己的产品，最主要的决定因素是产品的技术指标和性能价格比，谁可以给这个市场的运营商，和最终消费者提供最优性价比的产品，谁就能获胜。”
事实上，高通和威盛之间的关系还只是竞争者这么简单。由于CDMA2000的绝大部分专利都掌握在这家全球排名第一的Fabless公司手中，业内人士指出，后者每卖出一颗芯片都必须向前者缴纳一定比例的专利费，而采用其芯片的厂商也要向高通缴纳专利费。从这个意义上来说，两家公司还是合作伙伴。不过，正如这名人士所言，威盛所处的位置还比较尴尬。 “它的芯片售价还必须低于高通，而集成度又无法同高通相比，只能吃高通剩下的、不想要的市场。好在高通现在也确实忙不过来，剩下的市场也不少。”
除了高通与威盛，射频芯片厂商也对中国CDMA2000市场寄予厚望。以ANADIGICS为例，Perugupalli就表示，预计到2009年底，随着运营商向EV-DO版本B的升级，CDMA系统数据传输率还会进一步增强，这将提升其对终端用户的吸引力。而谈到其所在的这家公司在中国CDMA市场的策略，他则称，ANADICIS将为从低成本手机到高端智能手机在内的所有CDMA和EV-DO细分市场提供服务。“我们的解决方案涵盖了所有在中国使用的CDMA频段——包括800MHz、1900MHz以及450MHz。ANADIGICS不仅为那些对成本和尺寸极度敏感的低端手机提供方案，更能满足那些需要最佳射频性能的高端智能手机制造商的要求。”
“在智能手机市场，我们看到客户越来越希望能够在不同的功率水平改善PA效率。这对于那些电池较小、而显示屏和速度越来越高的芯片组又特别耗电的手机是非常重要的。” Perugupalli表示，ANADIGICS的HELP2以及HELP4系列PA模组能够提供业界最佳的附加功率效率(PAE)。而其ZeroIC PA则是其在这上面的最新突破。“ZeroIC PA在手机非常接近蜂窝基站时提供了关断PA的功能，也因此无需在峰值功率水平下进行数据传输。类似的，当手机在空闲模式下，PA也不会造成电量流失，从而为显著的增加了待机时间和通话时间。”
远景：EVDO版本B
谈到CDMA2000的演进过程，高通公司表示，这可从语音应用和数据应用两方面来分别探讨。在语音方面，是从1x演进到1x Advanced。高通公司发布了CDMA2000网络技术新的增强技术。运营商可以在1.25MHz频谱上支持比目前的35个同步电话高达两倍多的容量，且语音质量可以保持同等水平。新的频谱效率的提升不仅可以满足用户对语音连接日益增长的需求，而且还可以使运营商将释放出来的带宽用于3G数据服务，从而使运营商的3G网络投资实现最优化以扩展语音和移动宽带服务。这种灵活性将促进下一代网络商用部署的成本降低，即运营商能够充分利用优化的3G网络提供全系统语音和数据服务，而将4G技术集中部署在那些对带宽要求巨大的区域。
在数据应用方面，CDMA2000标准演进的第一步是从1x标准演进到EV-DO版本0 标准；然后从EV-DO版本0标准演进到EV-DO版本A以及EV-DO版本B；根据无线数据业务需求，还可以采用2×2 MIMO及Micro和Pico 基站的更好结合，部署DO Advanced系统以提供更加强大的数据能力。
以EV-DO版本A到EV-DO版本B的演进为例，EV-DO版本B可以通过支持多个载频的EV-DO版本A基站进行升级来实现，这需要对基站和基站控制器进行软件更新。根据系统升级是对不同传输模式的支持要求，可以有针对地升级基站中的信道板，而对系统中的其他设备完全保留。
EV-DO版本B完全后向兼容EV-DO 版本0和EV-DO 版本A。版本A和版本0手机可以无缝接入到版本B网络中获取服务。多个载频的引入可以有效地均衡系统负载、提高系统稳定性和用户的服务质量；通过先进的多载频部署和调度机制，版本B网络还可以更有效地支持VoIP和可视电话等实时业务。
版本B的主要特点包括：1，更高的峰值速率，数据吞吐量和更低的延迟；2，在第一阶段，只需软件升级版本A 信道板和BSC，就可支持多载波系统，这使快速服务市场及利用现有资源以低造价提供高速低延迟数据业务成为可能；3，在第二阶段，硬件升级信道板，即采用新的信道板，以提供更高的数据能力，如采用在前向采用64 QA，其前向数率是单载波3倍多，采用IC，可大幅增加反向容量。
未来三大趋势
高通公司表示，未来CDMA2000的发展将呈现出三大趋势。
首先，现有技术将持续增强完善，并同未来技术不断融合，空中接口技术以及更多功能的集成都是未来的重要趋势。高通公司发布的LTE芯片产品就是很好的例子。MDM9xxx-系列LTE产品将包括三个芯片组，分别为支持UMTS、HSPA+和LTE的MDM9200；支持EV-DO版本B、UMB和LTE的MDM9800；以及支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB和LTE的MDM9600。“可以看到这三款MDM9xxx-系列芯片组都提供完全的后向兼容能力，都是多模产品。”
其次，芯片的高集成、低功耗也将是CDMA2000发展的一大主题。该公司称，未来单芯片方案将从高端平台走向普及。“单芯片将集成基带、射频、电源管理和多媒体处理，并带来更小的主板面积、更轻薄的外型、更经济的价格。”
一个很好的例子是高通最近宣布推出的业界首款针对先进的智能手机、支持CDMA2000 1xEV-DO版本B和SV-DO(语音数据并发)以及多载波HSPA+和LTE的芯片组解决方案Mobile Station Modem(MSM) MSM8960芯片组。“MSM8980是业界唯一一款支持全球所有的领先移动宽带标准的全面集成解决方案。该芯片组与基于高通公司其他MSM8x60芯片组的智能手机平台相兼容，为基于这些解决方案设计最先进终端的制造商带来了显著的规模经济效应。”据悉，MSM8960预计将于2010年年中出样。
当然，随着集成度的不断提高，芯片的处理能力也会不断增强。