半导体代工产业收入正处于严重低迷期，但似乎这还不是问题的全部，代工业同时还处在翻天覆地的变化期。

      这是来自iSuppli的观点，该公司预测2009年全球代工业的业绩将输于整体半导体产业。预计今年全球代工业收入将缩水25.2%，而半导体产业整体缩水幅度为23%。

      “总的来看，2009年将被载入史册，对于全球半导体产业以及半导体代工业来说，这是极其困难的一年。”iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek说道，“以往的产业低迷主要由于供需之间的关系造成，而这次有所不同，主要由于外部经济对半导体产业的影响，需要数年时间来恢复。”

      巨大的变化

      除了低迷的经济形势，代工业正在经历着一些基本性的重组，这将影响到该产业的每个方面。这种改变起源于IC制造业专业化、聚集化的趋势。随着转向先进制程的成本越来越高，越来越多的半导体供应商选择通过第三方代工厂来支持技术开发，以实现芯片设计的差异化。

      芯片供应商的产品线也在瘦身，以便更快速地对市场环境变化做出反应。当面对高度专业制造商的竞争时，维持着多家工厂、制造极其丰富的产品显然是不实际的。

      这种商业现实的变化迫使半导体制造商以更快的速度关闭老工厂。

      “从历史来看，当半导体供应商转向新技术时，他们会保持成熟的工厂，以老技术来进行成本有效的生产。”Jelinek说道，“然而如今，由于竞争对手将成熟的技术转为更新的制造平台，成本压力使得老工厂失去了竞争优势。”

      在北美，成熟工厂的生命周期已接近尾声。在欧洲和日本，公司正在与关厂造成的经济影响而抗争。而所有这一切又受到“亚洲制造”意识的推动。随着这种意识越来越得到认可，公司会继续将制造业务转向这些成本效率高的地区。

      随着产能增加，以及半导体制造外包向一小群位于低成本地区的公司集中，代工产业不大可能在很短的时间内发生明显的回暖。