Vishay推出的新系列小尺寸、表面贴装1A整流器具有超快反向恢复时间
2009-08-07
作者:Vishay Intertech
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列小尺寸、表面贴装的
设计者可根据所需,从100V(MUH1PB)、150V(MUH1PC)和200V(MUH1PD)中选择合适的反向电压等级。其中,MUH1PD是业界首款采用超小型封装的
今天发布的整流器采用eSMPTM系列的MicroSMP封装,占位尺寸只有2.3mmx
MUH1Px整流器具有
新整流器的最大结温高达+
MUH1PB、MUH1PC和MUH1PD现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为六周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、MOSFET、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。
eSMP是Vishay Intertechnology公司的注册商标。