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Vishay推出的新系列小尺寸、表面贴装1A整流器具有超快反向恢复时间

器件的电压范围为100V~200V,具有25ns的超快反向恢复时间,采用MicroSMP封装
2009-08-07
作者:Vishay Intertech

 

日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列小尺寸表面贴装1A整流器 --- MUH1Px。整流器的电压范围为100V200V25ns的超快反向恢复时间可满足高频应用的要求。 

 

设计者可根据所需,从100V(MUH1PB)150V(MUH1PC)200V(MUH1PD)中选择合适的反向电压等级。其中,MUH1PD是业界首款采用超小型封装的1A200V超快整流器。 

 

今天发布的整流器采用eSMPTM系列的MicroSMP封装,占位尺寸只有2.3mmx 1.2mm,厚度为0.65mm。该器件尺寸紧凑、小巧,减小了AC-DCDC-DC转换器、电池充电器,以及便携式消费电子产品中副边整流器和续流二极管所占的空间。 

 

MUH1Px整流器具有1A前向电流、10A前向浪涌电流、低前向电压降和1μA的泄漏电流。器件提供一个氧化物平面芯片接头,适合自动放置贴装。 

 

新整流器的最大结温高达+175,潮湿敏感度等级为1。器件符合RoHS指令2002/95/ECWEEE 2002/96/EC,并符合IEC 61249-2-21的无卤素规范。 

 

MUH1PBMUH1PCMUH1PD现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为六周。 

 

 

VISHAY简介 

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、MOSFET、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及一站式服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com 

eSMPVishay Intertechnology公司的注册商标。 

 

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