IDC近日发布报告指出，今年第三季度，全球智能手机的出货量同比增长42.6%，从一年前的8280万部增长至1.181亿部。这一增幅低于市场预期，IDC此前预测的数据为49.1%。尽管两位数的增长速度依然可观，但是全球智能手机的普及率并不高。有数据称，尽管2010年和2011年智能手机出货量大幅增长，但全球智能手机渗透率仅为27%。由此可见，只有上游芯片厂商降低价格，终端产品价格才会降低，最终消费者才有很大的购买欲望，才能达到大众普及。

       业内普遍观点认为，网络、终端、应用、资费、服务等五大因素是支撑3G发展的重要引擎，而终端在其中扮演者不可替代的枢纽作用。作为智能终端的构成要件，3G芯片的角色则显而易见。从目前国际主流3G芯片厂商的动作来看，3G芯片竞争日趋激烈。这种竞争主要聚焦在两个方向，一是3G芯片性能继续提升，二是3G芯片价格不断下降。

       3G芯片性能提升，再配合上国内3G网络的建设速度，有助于智能手机的普及。移动战略公司VisionMobile最新报告指出，3G网络覆盖最为广泛、采用“后付费”资费方式的地区智能手机普及率最高。在3G网络投资方面，我国三大运营商你追我赶，形成了良性的发展态势。有媒体报道称，“十二五”期间，我国将进一步加快3G网络建设，计划在规划期末实现3G基站数达到120万个左右。

       事实上，3G芯片性能确实在不断提升。举例来说，联发科MT6575的性能远比此前发布的MT6573要好，由此也可看出手机厂商对芯片性能的更高追求。当然，更高的性能，加上竞争引发的价格下滑，下游智能手机终端市场有了更有利的扩张武器。此前有分析师称，中国消费者只有在持续降价的情况下，才愿意购买智能手机。一直以来，以联发科、高通为代表的芯片厂商就针锋相对，此次双方再掀起芯片市场的价格战，无疑将有助于促进智能手机价格不断走低，进而加速其普及进程。