全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布获得领先电子刊物《电子技术应用》杂志2011年度创新奖优秀产品奖。飞兆半导体FAB2200带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的音频子系统在模拟设备类获得最佳产品奖。
　　
　　本年度奖项的优胜者由《电子技术应用》的读者评选。《电子技术应用》的注册读者大约有20万名，此次投票包括印刷版和在线版读者，持续时间超过三个月。
　　
　　智能手机、平板电脑/多媒体互联网设备(MID)和便携媒体播放器等移动产品的设计人员，都面对要使得产品中的小型扬声器提供更响亮清晰的音频，同时最大限度地减小对电池寿命之影响的挑战。飞兆半导体开发的FAB2200音频子系统能够助力设计人员应对这一挑战。
　　
　　飞兆半导体移动产品解决方案 - 亚太区销售及市场部总监马春奇表示：“我们很高兴FAB2200音频解决方案赢得《电子技术应用》颁发的最佳产品奖。我们一直用心打造能够实现优秀模拟设计的解决方案，FAB2200能够改善紧凑型音频设备的音质，同时降低功耗和整体成本。我们认为该产品是卓越的成就，这一成就获得《电子技术应用》读者的认可，使我们感到非常满意。”
 　　
　　FAB2200是结合一个无电容器立体声Class-G耳机放大器和一个Class-D扬声器放大器的音频子系统。这一解决方案采用专有的集成式充电泵生成多个供电轨，以提供接地居中(ground-centered)的Class-G耳机输出。相比Class-AB设计实施方案，新产品能够显着降低功耗，同时提供高电源抑制比。
　　
　　无滤波器Class-D放大器可以直接连接至一个扬声器，省去两个外部滤波器网络，从而降低总体系统成本。该器件还具有自动增益控制(Automatic Gain Control, AGC)功能，可以限制扬声器的最大输出电平以保护扬声器，防止引入失真。它还可在电池电压下降时以动态方式限制幅度。
　　
　　FAB2200便携音频IC能够使得便携音频应用产品的音质更响亮清晰，同时降低总体系统成本并最大限度地减小对电池运行时间的影响。FAB2200采用25凸块、0.4mm间距、WLCSP封装供货，适用于手机、笔记本电脑和平板电脑和其它小型便携产品。
　　
　　飞兆半导体是便携技术的领先厂商，提供可定制的丰富的模拟和功率IP产品系列以满足特定的设计需求。通过将先进的电路技术集成在微型高级封装中，飞兆半导体为便携产品用户提供了重要的优势，同时能够减小设计的尺寸、成本和功率。飞兆半导体的便携IP业已用于现今大部分手机中。
　　
　　飞兆半导体：解决方案助您成功！