为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”（“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”）。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利和葡萄牙的学术机构。英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）作为领先的芯片厂商，负责协调德国合作伙伴的研究活动。通过提高工厂的生产效率，该项目将进一步增强欧洲半导体行业的实力，创造更多就业机会。 

芯片功能的日益增多不仅延长了开发时间，还导致工序增多，使得生产时间变长，从而大大提高了生产复杂性。如今，生产一个复杂的芯片平均需要完成550道独立工序，耗时约为12周至16周。通常的生产运作是在生产出50至100个晶圆后，厂商必须重新设置生产工具。这使得持续工况监控和预防式维护成为保持竞争优势的关键要素。对整个生产线的半导体生产工具和加工后的晶圆实施监控，再结合采用创新的数据分析战略，将使优质晶圆的产量最大化。 

IMPROVE项目的总预算约为3,770万欧元，其中一半由合作伙伴承担，另一半来自欧盟委员会提供的资金以及项目参与各国通过参加欧洲纳米科技方案咨询委员会（ENIAC）所获得的资金。欧洲纳米科技方案咨询委员会（ENIAC）是SP4-应用于能源与环境的纳米电子技术”子项目的一部分。德国联邦教育与研究部（BMBF）也大力支持该项目，通过“信息与通信技术科研创新2020 （IKT 2020）”融资计划，提供了350万欧元资金。 

IMPROVE项目合作伙伴 

IMPROVE项目合作伙伴包括半导体厂商、芯片设备厂商和软件供应商，例如（按字母顺序排序，其中一些厂商拥有几个工厂）AP Technologies （德国）、Atmel （法国）、奥地利微电子公司（奥地利）、camLine（德国）、CNR-IMM （意大利）、Critical Software（葡萄牙）、英飞凌科技（德国）、InReCon （德国）、英特尔（爱尔兰）、iSyst（德国）、LAM （意大利）、Lexas Research （爱尔兰）、Numonyx （意大利）、PDF Solutions（法国）、Probayes （法国）、意法半导体（法国）、 Straatum （爱尔兰）和Techno Fittings （意大利）。学术机构合作伙伴包括法国原子能委员会所属电子信息技术研究所（法国）、都柏林大学（爱尔兰）、Ecole des Mines de Saint Etienne （法国）、Fachhochschule Wiener Neustadt （奥地利）、弗朗霍夫集成系统与设备技术研究所（IISB、德国）、GSCOP （法国）、意大利国家研究委员会（意大利）、LTM CNRS（法国）、德国奥格斯堡大学和德国埃尔兰根纽伦堡大学以及意大利米兰大学、帕多瓦大学和帕维亚大学。 

关于英飞凌 

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2008财年（截止到9月份），公司实现销售额43亿欧元，在全球拥有约29,100名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。 

英飞凌在中国 

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。