世界级集成电路（IC）设计代工厂和定制硅解决方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.) 今天宣布，已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 签订了第三代ZSP核授权协议。该协议包括面向高效移动应用和数字娱乐平台解决方案而进行面积和功耗优化的Dual-MAC ZSP800M 和 ZSP880M 可综合DSP核。
　
　　Dual-MAC ZSP架构提供高性能、低功耗、低成本最佳平衡，可满足移动和数字娱乐应用平台日益增长的多功能融合和更长电池寿命的需求。而易用性和用户支持则是芯原 ZSP核为被授权方带去的两大典型优势。
　
　　“我们很高兴Marvell为其可复用平台架构的开发选择芯原的ZSP核和软件解决方案，用以高效率地满足用户对数字娱乐和移动处理应用的多样化及苛刻的要求。”芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示，“芯原可伸缩的解决方案是一个灵活可靠的解决方案，具有显著降低成本、加快产品上市以及低风险的优势。我们很自豪成为Marvell信任且具有价值的技术提供商。”
　
　　“我们对Dual-MAC ZSP800M核的小面积尺寸和低功耗，以及ZSP架构的易于编程印象非常深刻，”Marvell移动产品副总裁Ivan Lee表示，“基于芯原ZSP核的高清音频和语音软件解决方案将为我们加快产品上市时间，且助力我们的移动平台满足平板电脑和智能手机应用日益增长的需求。”
　
　　Marvell屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1000 HD 媒体处理器SoC和其最新推出的ARMADA 1500 媒体处理器SoC也采用了芯原高性能Quad-MAC ZSP800和高清音频软件解决方案的现场验证套件。这些芯片完美适用于蓝光播放器、数字媒体适配器、高清机顶盒和高清电视等应用。