北京，2009年9月11日——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出业界首款单芯片宽带综合接入设备（IAD），该芯片为实现IAD和高端住宅网关而集成了高性能ADSL2+和801.11n无线局域网（WLAN）以及以太网交换、数字增强无绳通信（DECT）和IP话音（VoIP）技术。该款新的IAD解决方案使制造商能够以最少数量的元器件、最小的尺寸、最低的功率和成本设计和开发产品，使服务提供商能够通过单个设备提供快速互联网连接以及可靠的DECT/DECT6.0/CAT-iq和Wi-Fi连接，以支持三网合一（话音、视频和数据）业务。这个整合了DSL+WLAN的解决方案使消费者不再需要购买单独的DSL调制解调器、无线路由器和DECT无绳基站，从而极大地降低了家庭连网的成本。

　　Broadcom已经开发了几种创新性组合芯片，这些芯片将多种技术集成到单个芯片上，从而实现了更小和效率更高的、具有丰富功能的芯片。新的BCM6362是第一个组合了Broadcom业界领先的ADSL2+和Wi-Fi技术的芯片。利用这个新的组合芯片，制造商能够比以前少用200多个分立元件从而简化IAD设计，将材料成本降低50%以上。更经济实惠的产品设计有望进一步提高对无线网关的需求，根据市场调查公司Dell’Oro Group的研究，到2013年，无线网关市场将相当于ADSL市场的73%。 

　　Broadcom公司副总裁兼运营商接入业务部总经理Greg Fischer表示：“高度集成的BCM6362 ADSL2+和802.11n无线局域网解决方案再次表明，Broadcom处于宽带单芯片系统集成技术的前列，能够帮助我们的客户提供当今性能最佳的用户端设备。而我们的客户也能够为ADSL+Wi-Fi市场快速开发经济实惠的低功耗系统级解决方案。” 

　　BCM6362提供快速的、“始终保持接通”的互联网连接，而且这种连接易于安装和使用。用户可以利用其高性能无线功能在Web上“冲浪”、传送文件、在家中各处的PC和消费类电子设备之间传送媒体内容，而没有有线连接造成的麻烦。BCM6362还提供了一个6端口以太网交换机，其上有4个10/100快速以太网端口和两个千兆端口，该芯片可用来形成一个具有高性能路由的局域网（LAN），将机顶盒、打印机、存储系统和其他产品连接到网络上，这样用户就可以用所有连网的设备访问和共享内容。 

　　这个产品系列具有无与伦比的集成度，具有Broadcom的高性能400MHz双核处理器架构，硬件辅助的线速桥接和路由，面向虚拟专网（VPN）终端的硬件辅助IPsec安全功能和千兆交换，并支持USB 2.0控制和设备接口。 

　　BCM6362采用了Broadcom最新的2×2 802.11n内核，提供最佳的覆盖范围和吞吐量，以支持宽带服务提供商向用户提供视频、话音和数据业务。无线局域网系统采用了Accelerange?技术，该技术由一套独特的、功能增强的硬件和软件实现，为远离家庭宽带连接的PC和媒体设备提供更可靠的无线连接。BCM6362还采用了高速处理器、大输出功率放大器和其他优化措施，以在DSL使用负载很大时也能提供最大的吞吐量，在DSL使用负载很大时，较老的无线系统的吞吐量可能下降。 

　　另外，Broadcom的802.11n射频技术支持在2.4GHz和5GHz频段工作，使制造商能够开发和制造双频段网关，为无线用户提供更大的灵活性和更强的功能。现在，越来越多的Wi-Fi用户专门用他们无线网络中不那么拥挤的5GHz频段传送视频和VoIP通话，用2.4GHz频段传送传统数据应用，因此双频段网关变得越来越流行。 

　　为了提升用户的VoIP体验，并进一步减少对有绳POTS话机的需求，BCM6362集成了一个CAT-iq DECT内核，以实现高清（HD）话音、多线路无绳VoIP和互联网连接。 

　　BCM6362集成的ADSL2+收发器和模拟前端（AFE）支持全速率ADSL2+连接，满足ITU和ANSI所有的ADSL2+规范要求。它还是一个低功耗解决方案，以其最低功耗和低功率管理模式，满足了“欧洲节能行为规范（European Code of Conduct on Energy Efficiency）”的规定。 

　　使BCM6362的功能更加完美的是，Broadcom还提供与其集成的软件，该软件使运营商能够在这个完整的解决方案之上增加自己的应用，以实现更加紧密的集成，从而使运营商能够更快地上市新服务。 

关于Broadcom 

　　Broadcom（博通）公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything?（连接一切）。  

　　Broadcom公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，2008年营收超过46.6亿美元。其拥有超过3,450个美国专利和1,350个国外专利，以及7,350多个待批的专利申请，是有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有最广泛知识产权的公司之一。 

　　Broadcom公司是财富500强企业，其总部位于加州尔湾市，并于北美、亚洲和欧洲设有办公室及研究机构。联络 Broadcom公司请电1-949-926-5000或上网www.broadcom.com。