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Synopsys推出可用于TSMC 28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库

先进的存储器和逻辑IP使设计师能够针对最高性能和低功耗优化其28纳米SoC
2012-02-22

    全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)28纳米高性能(HP)和移动高性能(HPM)工艺技术DesignWare®嵌入式存储器逻辑库知识产权(IP)。Synopsys的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库专为提供高性能、低漏电及动态功率而设计,使工程师们能够优化其整个系统级芯片(SoC)设计的速度与能效,这种平衡在移动应用中至关重要。与DesignWareSTAR Memory System®的嵌入式测试与修复技术相结合,Synopsys的嵌入式存储器和标准元件库为设计者提供了一个先进、全面的IP解决方案,可生成高性能、低功耗的28纳米SoC,并降低了测试与制造成本。

    “作为一家为各种移动计算设备提供处理器和图形器件的供应商,我们依靠Synopsys来提供验证过的、高质量的IP,它帮助我们在满足严苛的功率预算的条件下,同时可提供更高水平的性能。”AMD公司资深存储器设计经理Spencer Gold说道,“在我们采用65、55和40纳米工艺的产品中,有许多已经采用了DesignWare嵌入式存储器并取得了流片成功,而最近又将这种成功延伸到28纳米技术节点。通过利用SynopsysIP中一种先进的功率管理模式的组合,我们能够在性能不打折扣的情况下,实现功耗的显著降低。”

    “作为一家面向移动和消费性设备开发高清视频解决方案的领先厂商,在我们的移动多媒体处理器SoC设计中,借助能够同时实现高性能和低功耗的技术极为重要”,Movidius公司IC开发总监Brendan Barry说道。“性能每优化一瓦特,对于我们在诸如移动3D等应用中的成功都很关键。DesignWare逻辑库通过高效的综合,给我们带来快速的关键时序路径收敛和用多沟道单元修复漏电流。 此外,DesignWare嵌入式存储器独特的功率管理功能,如浅层休眠模式,可将存储器的漏电功率降至一半,已经帮助我们在仍能满足我们性能指标的同时,实现了能源的显著节省。”

   新的DesignWareIP扩展了Synopsys丰富的、包括高速低功率存储器和标准元件库的产品组合,其发货量已经超过了十亿片芯片,并可支持从180纳米到28纳米一系列代工厂与工艺。DesignWare28纳米逻辑库利用多种阈值变量与栅极长度偏移组合,来为多样化的SoC应用提供最佳性能与功率消耗。这些逻辑库提供多样的、易于综合的单元集及布线器友好的标准单元库架构,它们专为基于最小的芯片面积和高制造良品率的数GHz级性能而设计。功率优化包(POK)为设计师提供了先进的功率管理能力,它们由广受欢迎的低功耗设计流程支持,包括关断、多电压和动态电压频率调整(DVFS)。

   将高速度、高密度和超高密度组合在一起的DesignWare嵌入式存储器,为设计师在其SoC中所用的每个存储器实现性能、功率和面积的平衡带来了灵活性。对于诸如移动设备等功率敏感应用,所有的Synopsys28纳米存储器都整合了源偏压和多种功率管理模式,可明显地减少漏电与动态功率消耗。Synopsys的超高密度两端口静态随机存储器(SRAM)和16Mbit单端口SRAM编译器,相比于标准的高密度存储器可进一步降低面积尺寸和漏电高达40%,可使SoC开发者实现融合了高性能、小体积和极低功耗的差异化存储器。DesignWareSTAR存储器系统,在与Synopsys的嵌入式存储器集成后,可提供比传统的附加式内置自测试(BIST)和修复方案更小的面积和更快的时序收敛,同时还提供流片后调试和诊断性能。这缩短了设计时间、降低了测试成本并提高了制造良品率。

    “作为任何SoC设计的基础单元,标准元件库和嵌入式存储器在性能方面扮演着重要的角色,最终功率和面积的优化可在芯片完成过程中就得以实现”,SynopsysIP和系统市场营销副总裁John Koeter说道。“Synopsys经芯片生产验证的嵌入式存储器和逻辑库集成套件,可使SoC设计团队能够实时微调其整个芯片,以用尽可能最小的功率消耗来获得最大的性能。通过将我们的逻辑库与处理器产品组合扩展到TSMC28纳米HP和HPM工艺,Synopsys将使设计者能够充分利用这些工艺的速度和功率特性。因此,他们能更好地满足用更低的风险和更快地进入量产来达到其创造真正差异化产品的目标。”

供货

   用于TSMC的28HP和28HPM工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库是DesignWareDuet Package的一部分,它包括各种SRAM、ROM、标准单元、功率优化包(POK)和过驱动/低电压PVT。用于TSMC的28HP和28HPM工艺的Duet Package现已可供货。

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