全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。 

ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低功耗实惠。” 

65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。 

该芯片采用先进的65纳米制造工艺，是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸，更低的功率，它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。

基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。 

致编辑 

该芯片可驱动ST-Ericsson的TD-HSPA平台M6718。.有关M6718的更多信息，请登录：http://www.stericsson.com/platforms/M6718.jsp。 

有关ST-Ericsson 

ST-Ericsson是一家开发并提供横跨所有移动技术的创新型移动平台和尖端无线半导体解决方案的全球领导者。ST-Ericsson是顶级手机制造商的领先供应商，当今市场半数以上的手机都采用它的产品和技术。ST-Ericsson 2008年备考销售额高达36亿美元。ST-Ericsson是意法半导体（纽约证券交易所代号：STM）和爱立信（纳斯达克代号：ERIC）于2009年成立的各持股50%的合资公司，总部位于瑞士日内瓦。有关ST-Ericsson的更多信息，请访问公司网站www.stericsson.com。