据中国半导体行业协会统计资料显示，我国集成电路和分立器件封装正迅速发展，中外合资、外商独资及民营企业不断涌现，到目前为止，我国从事封装的企事业单位有180多家，主要集中在长江三角洲地区。综观中国封装产业发展史，我们可以将其细分为三个阶段： 　

 　一、95年以前：本土IDM产业发展策略 　

　我国政府在95年以前着重于晶圆制造厂商的扶持，且重点扶持对象如华晶、华越、首钢NEC、上海贝岭、上海先进等，主要采取垂直整合模式（IDM），封装、测试产业则依附于这些本土IDM厂商。尽管投资金额庞大，然而在成效不彰的情况下，不但投资主体晶圆制造产业未能成形，连附属其下的封装测试产业也未能蓬勃发展。 当然在此阶段进入中国的外资封测厂也大多属于国际IDM巨头在中国设立的封装厂，如赛意法（深圳）、和现代电子（现为ASTSACHICPAC上海厂），封装技术主要以PDIP、PQFP、FSOP为主。 　

　 二、1995年后：国际IDM大厂在中国设立后段封装厂 1995年，美国和日本厂商开始将IC封装产业的投资方向转至我国，投资规模近10亿美元，并以PDIP、PQFP、FSOP为主要封装技术。 　

    1995年，国内出现了第一家专业封装代工厂---阿法泰克（现上海纪元微科微电子）公司，其投资主体是泰国阿法泰克、上海仪电和美国微芯合资成立，三方的投资份额分别是51%、45%、4%，此举开创了中国封装业的新局面。

　　随后，由于中国政府奖励只要能在中国境内封装的产品在中国境内销售的系统产品便可享受内制内销的税收优惠，使得国外半导体巨头英特尔、AMD、三星电子、摩托罗拉等纷纷将其封装厂搬迁到我国，且投资额都在1亿美元以上。

　  国内规模最大、品种最多、技术水平最高的集成电路封装测试企业之一南通富士通微电子股份有限公司也是成立于此阶段。这一阶段，可以说是中国封装产业的一个高速发展期。 　

　 三、2000年后：专业封装代工模式成形 　

　 中芯国际、上海宏力、苏州和舰的建立和台湾放开晶圆代工企业到内地投资的限制，使得台积电在上海松江的投资案成行，由于这些代工厂的新产能的开出和相继扩产，而且这类公司本身都没有后段封测线，致使后段封装测试产能的需求大增，促使专业封装测试厂纷纷在我国布局，但由于这些企业都位于长三角，为加强上下游间的合作，专业封测厂也都选址长三角，并和代工厂结成战略联盟，例如台资威宇科技为华虹NEC提供BGA/CSP及其他高阶的封装服务，中芯国际和新科金朋ASTSAChicPAC创建的互不排除联盟（Non-Exclusive Aliance）。此时段的投资范围是以上海为中心的长江三角洲地区。

　 封装产业持续成为众多半导体大厂在我国投资的主要对象，诸如英特尔、东芝等国际大厂都已经在我国投资建立了封装生产线，日前,英飞凌、美国国家半导体在我国的的测线都相继投入生产，我国封装产业初具雏形。我国最大的晶圆代工企业中芯国际也宣布了在成都兴建一条封装生产线。 在国际大厂的积极投入下，预计“十五”期间，我国封装测试产业的总投资可达百亿元人民币以上。