终端作为WiMAX产业重要的环节，在经历几年的风雨洗礼之后，不论是设备商、芯片商，还是终端厂商、运营商，都已经日趋成熟。

     WiMAX目前的商用案例中，很多情况都是由设备商提供端到端的解决方案。终端，不论自主品牌还是OEM，都随设备商一起包装之后提供到运营商。因此，众多的设备商为终端产业的发展作出了巨大的贡献。不少设备厂商以自研WiMAX终端为主，同时与业界的终端厂商广泛合作，取长补短。此类设备厂商以ZTE、Samsung、Motorola、Alvarion为主；另外也有一些设备厂商本身研发WiMAX较少，主要通过OEM的方式提供自己的终端。此类设备厂商以Alcatel-Lucent、Huawei为主。2009巴塞罗那通信展，业内人士都能看到这些设备商在其展台上亮出类型众多，数量可观的终端。

    WiMAX终端厂商的发展虽然不是一帆风顺，但随着08、09年众多商用网络的逐渐铺开，也渐入佳境。由于台湾政府对WiMAX的支持，在台湾有大大小小的WiMAX终端厂商十多家，包括Quanda、Zyxel、Gemtek、Jstream、AWB、USI、Asus、Tecom、Alpha等等，这些厂商或打自主品牌，或与设备商合作，已经将其产品打入世界各地，在市场上颇有斩获。

    WiMAX运营商根据业务类型的不同，对于WiMAX终端类型有着不同的需求，目前以卡类、USB、CPE为主。但在北美、日本、西欧等高端市场，则对嵌入式Notebook、Handset、多模卡、MID、UMPC等有着不同的需求。这些需求，推动着整个产业不停的前进。

    ZTE作为WiMAX产业的中流砥柱，是为数不多的能够提供端到端解决方案的厂商之一。ZTE通过自研与对外合作相结合的方式，推出各式各样的终端，已经能够满足各类运营商对于终端的需求。

    图2：Beceem推出BSCM250      

     ZTE为不同需求的运营商提供不同的终端

    ZTE目前已经建立了5个独立的IOT实验室，还有多个在筹建中，ZTE作为WiMAX Forum的董事会成员，正以积极的态度，推动着产业向前健康的发展。

图1： 09年巴塞罗那展会部分终端展示

    近几年，WiMAX终端芯片商在调整中发展壮大。终端芯片的两位实际领跑者Sequans、Beceem出货量日渐见长。随着终端芯片在各个商用局中被大量使用，如Sequans SQN1130，Beceem BCS200等终端芯片已经非常成熟，能够经历大规模商用网络的严酷考验。一代芯片在市场上已经收获了累累硕果，各芯片商又纷纷推出自己的二代芯片，例如Beceem 推出BCSM250、BCS5200，Sequans 推出SQN1210、SQN1220，Intel 推出Nelson Peak，GCT推出 GDM7205(2.5G)、GDM7213(3.5G)，MTK推出WiMAX手机芯片MT7108，等等。这些二代芯片集成度高，功耗明显下降，支持全频段，针对不同的应用推出不同的WiMAX芯片解决方案，能胜任数据卡、USB Dongle、CPE、MID、嵌入式Notebook、WiMAX手机等，定位更明确，更适宜于终端厂商的开发，更利于终端的多样化。