Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：TSRA）的全资子公司，今日推出了焊孔阵列(BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装(PoP) 成熟的技术设施和商业模式。Invensas 的BVA 技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理需求。这种低成本、可用度极高的解决方案是移动设备制造商的理想选择。

BVA PoP 适用于应用程式处理器加内存的PoP堆叠应用。通过将处理器提高到内存的带宽，BVA PoP 能够实现更高的分辨率、更快的帧速率视频流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多应用操作、更逼真的游戏和全新的高分辨率3D 应用。

Invensas 产品工程副总裁Phil Damberg 表示：“移动设备目前面临的挑战是它们都需要支持高分辨率屏幕、实时下载、高清晰度、3D，和需要处理器实现内存带宽的指数增长的其他先进的图形处理功能，BVA PoP 技术能够大幅度增加带宽，从而达到目前传统技术无法实现的先进智能手机和平板电脑的功能。借助BVA，我们向市场推出了应对业内关键问题的解决方案，不仅具有成本效益，又可提高产品性能和价值。”

BVA 可提供远高于目前的焊球堆叠和激光填丝焊接技术的高速输入/输出性能，通过增加PoP 的中间层带宽来延迟对TSV 的需求。BVA PoP 是基于铜线键合的封装堆叠互连技术，能够减少间距，并在PoP周围的堆叠装置中大量的互连。它已经证实了可达到0.2mm 的间距，是目前焊球和焊孔堆叠的一个跨越式进步，能够满足业界所需的带宽增幅。此外，BVA PoP的互连系统能够通过采用常见又低成本的丝焊技术实现宽幅输入/输出功能。BVA PoP 采用现有的封装组装和表面贴装技术(SMT) 的基础设施，因此无需投入大量资金，很快就能以低成本增加带宽。

Damberg补充：“有了这种新技术，PoP 可从240 个引脚增加到1200 个引脚。这样的话，BVA 将大大推动3D-TSV 的需求。同时，它将再也不需要焊孔，因为它能以低成本升级为超高速的输入/输出。”

Invensas 将于圣地亚哥喜来登大酒店举行的电子元件及技术会议(ECTC) 上展示BVA PoP 解决方案。名为“移动应用的精细间距铜丝PoP”的论文将在2012 年 6 月1 日星期五下午4:45 时召开的第31 次“3D 技术的应用”会议上发表。Invensas 还将于2012 年5 月30 至31 日在ECTC 的107 号展位参展。

安全港声明

本新闻稿包含的前瞻性陈述是根据1995 年《私人证券诉讼改革法案》中的安全港条款。前瞻性陈述涉及风险和不确定性，可能导致实际结果与预期明显不同，特别是Invensas 的BVA 技术的功能、优点和特点，市场对BVA 的采用情况和取代现有技术的能力，Invensas 在ECTC 的参与，以及Invensas 在此会议发言的主题。可能导致结果与所作声明不同的重要因素包括，与Tessera Technologies, Inc.（以下简称“公司”）业务有关的计划或行动、市场或行业状况的变动；许可协议到期和有关版税收入终止；许可证持有人未能、无力或拒绝支付版权费；公司知识产权或知识产权诉讼的拖延、挫折或相关的损失，或任何关键专利的失效或限制；许可协议和版权费期限或法律费用导致的公司业绩波动；专利法律、规定或实施或可能影响公司保护或实现知识产权价值的其他因素的变动；对半导体和相机模块产品需求下降的风险；行业未能采用公司专利涉及的技术；公司成功完成和整合企业的收购，包括正在进行的对中国珠海伟创力相机模块公司的收购；收购企业的客户生产订单的损失或减少的风险；与公司业务国际性相关的金融和监管风险；公司产品未能实现技术的可行性或盈利性；公司产品未能成功商业化；对公司客户的产品需求发生变化；由于高度集中在半导体及其相关产品和相机模块领域而导致技术许可和产品销售的机会有限；竞争对手的技术对公司技术和产品产生的影响；公司的子公司，DigitalOptics Corporation 即将成为垂直整合的相机模块供应商；对DigitalOptics 产品采用的组件的数量有限的供应商的依赖。请注意不要过分依赖前瞻性陈述，它们仅代表截至媒体通告日期的情况。公司向证券交易委员会提交的文件，包括表格10-K 中截至2011 年12 月31 日的年度报告，和表格10-Q 中截至2012 年3 月31 日的季度报告，包含可能影响公司财务业绩的因素的详细信息。本公司没有义务对本新闻稿所含信息进行更新。虽然在公司和Invensas 的网站或其他地方可能保留本新闻稿，继续提供该新闻稿并不代表公司对此处包含的任何信息的重申或确认。

Invensas Corporation 简介

Invensas Corporation 是Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：TSRA—新闻）的全资子公司，在电路设计、内存模块、3D 系统和先进互连技术等领域负责收购、开发战略性知识产权(IP) 并以此实现盈利，且服务于动态移动、存储和消费电子行业。集团总部设于加利福尼亚州圣何塞市。如需更多信息请致电1.408.321.6000 或登录www.invensas.com。

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