2009年11月16日，第十一届高交会电子展（ELEXCON 2009）在深圳会展中心正式拉开帷幕，来自全球的近三百家海内外知名电子企业共同参与了本届展会，众多应用于手机与通信网络、IT与消费电子、汽车电子及工业电子等领域的绿色环保型电子元器件、材料与设备齐齐亮相。

经过了金融海啸的侵袭，全球电子产业步入寒冬，但此次举办的ELEXCON2009展览规模却不降反升，倍受关注。众多参展商特别围绕中国3G、节能、家电下乡等热门市场进行了专题展示，彰显了经济危机下，中国电子制造业逆势前行的蓬勃生机。

三十载辉煌战绩，2009珠三角电子制造业再次唱响

走进ELEXCON 2009展馆，笔者倍感欣慰，参展的近三百家电子企业，不乏珠三角电子业的个中翘楚。早在4年前，以珠三角为主体的广东省电子信息产业总产值就已经率先在全国超过万亿元大关。08年，全球金融海啸席卷而来，作为中国的外贸前沿，珠三角首当其冲，金融危机导致外需趋缓、汇率浮动、劳动力缺失等因素导致的成本上升，无疑是在考验着三十而立的珠三角电子业，本土电子制造产业来到了一个新的发展节点。但令人欣喜的是，大浪淘沙之后，更多的业界精英逆势而行，更多的产业黑马不断涌现……

中国目前正在逐渐成为全球制造业的中心，以电子制造业尤为突出的珠三角则是中心中的核心，堪称世界级电子制造基地。以深圳、广州、东莞等地为代表的珠三角电子制造业早已是百花齐放，在真正意义上实现了产业的跨越式发展。业内有言：“行业盛则展会兴”。产业的迅猛发展不仅依赖于技术创新、产业升级，同时也需要借助各种互动、合作、交流的平台，因此，一个具有号召力、权威性、品牌力的专业展会应运而生。作为在珠三角的全国电子业的品牌盛会——ELEXCON ，在多年的精耕细作中沉淀下来，毋庸置疑已经成为电子企业竞相绽放的舞台。ELEXCON 2009不仅承袭了往届的专业水准，此次更是扩大了展位面积，将更多的包括珠三角在内的本土电子厂商容纳其中，为其在全球电子产业回暖之际谋求发展提供了市场突破的新机遇。

新经济格局呼唤产业转型，“中国原创”正在进行时

随着电子设计全球化进程加速，越来越多的中国本土公司进入到设计创新的洪流之中，积极探寻创新之路，希望在未来以创新为导向的全球市场竞争中脱颖而出。毫无悬念，“设计创新”已成为当前中国电子产业最流行的关键词。中国电子产业对谋求技术发展、剑指全球市场的渴望均系于“中国创造”。

第11届高交会电子展ELEXCON2009二号馆尝试设立了“中国本土创新设计展展区”，作为面向电子行业专业工程师和管理人员的专业展区，收集了一些中国本土厂商在新型外观设计、特殊功能、人性化设计、节能、新材料应用等方面的创新设计成果，涉及的技术包括：3D视频技术、新型显示、高清技术，以及具有创新功能和外观设计的手机、上网本、电子书、MID等移动数码产品。通过此次本土创新设计电子产品的展示，无疑为业界的设计人员提供了崭新的思路和难得的交流机会！

节能环保大势所趋，百家争鸣热炒绿色概念

节能环保是当前电子信息产业中最热门的词汇之一，近年来中国政府也在不断加强对节能环保产品的政策支持，身处这一历史趋势之中的各大电子厂商自然不会错过这一大好发展良机。如有“被动元件第一大厂”之称的TDK本次展示主题为“地球环境保护”，重点展出了TDK在手机、电源、LED、汽车电子、平板电视以及环保住宅等领域中应用的绿色产品与技术，甚至，他们还将风力发电机的真机演示搬到了展馆现场，为前来参观的专业观众与相关企业带来了最真实的绿色能源亲身体验。

另外一家集被动元件与集成电路于一家的展商东光（TOKO）也在传统通用线圈、电感和IC之外，重点展出了更加节能的LED驱动、功率电感以及无线供电系统。据其展位负责人介绍，东光现在推出新产品时会首先考虑提供无铅、符合Rohs指令的元器件，同时还对原材料供应商做出了相应规定以适应绿色设计的需求。

除了TDK与TOKO，在ELEXCON 2009的展馆中，顺络电子、日东电工、世泰科化工、日精电气等上百家企业也展出了大量应用于手机与通信网络、IT与消费电子、汽车电子、工业电子以及医疗电子的绿色电子元器件、材料和设备，电子展所处的二号馆可谓是名副其实的绿色展馆。

中国步入3G元年，移动终端市场受追捧

除了绿色环保，3G也是本届展会的一大热点。在3G时代，手机等移动终端的外形和功能都将更加多姿多彩，单个终端使用的被动元件与连接器数量大幅增加，其他关键元器件与材料技术也更加多样化，市场的前景十分明朗。连续多年参与高交会电子展的展商松下电工就表示，中国本土手机制造业的兴盛将迫使其增加中国连接器工厂的产能。

得益于3G市场的当然不止松下电工，在ELEXCON 2009的展馆中，各展商展出的产品几乎覆盖了整个移动终端产业链：信利半导体的中小尺寸显示，亚特联最小尺寸按键开关，顺络电子最新天线开关模块，星桥通科技的基带模块，五株HDI电路板，S&K泡棉、美信胶带，日东电子回流焊，世宗、岩下的点胶机……众多围绕移动终端应用的展品将3G市场的重要性展现地淋漓尽致

而在展馆之外，高交会电子展组委会还将联合中国通信学会举办两大高端论坛：第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009）及2009中国3G终端设计大会(CMKC2009)，联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气、松下电器、劲拓自动化、欧姆龙自动化等企业都将出席论坛演讲交流，中兴、华为、伟创力以及中国移动也将在其中传达交流手机设计与制造相关问题。