在全球能源与环保的双重压力之下，半导体照明应用工程计划日益受到关注。随着固态照明技术的快速提升，LED产业的价值链也将由制造业延伸到各应用领域，对社会发展的巨大影响正日益彰显。与此同时，LED产业在技术、专利、标准、应用领域等层面的问题也日渐凸现。近日，由中国国际贸易促进委员会经济信息部、中国贸易报社共同主办的“2009LED产业发展国际合作论坛”在京召开。与会嘉宾对LED产业在技术、专利、标准、应用等方面面临的突出问题进行了深入的剖析和探讨。

　　我国LED产业已进入自主研发创新阶段，形成了较为完整的产业链结构及产学研一体的模式，在当今严峻的经济形势下仍旧呈现上扬的态势。作为新能源的代表，LED照明是提升传统产业结构、带动系列相关产业发展的领头军，其广阔的市场前景不可小觑。LED半导体照明技术的不断提高和在新领域应用的拓展，给业界带来了持续不断的积极影响。

　　但国家六部委今年9月发布的“半导体照明产业发展意见”中也明确指出，虽然我国半导体照明节能产业发展取得积极进展，但是还面临着许多急需解决的问题：专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立、低水平盲目投资现象严重。中国照明学会副秘书长、中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任刘世平在“2009LED产业发展国际合作论坛”主题演讲中希望，各级领导和政府在积极关注半导体照明产业发展的同时，应组织力量，认真解决上述急需解决的问题，科学严谨地应对固态照明的挑战，以保证我国半导体照明节能产业健康有序发展。

　　我国LED市场的快速启动也得到了全球产业巨头的密切关注。CREE宣布在惠州投建芯片厂、Simeleds在南海组建芯片厂、Epistar在大连组建芯片厂，Nichia表示也将尽早在中国设厂。全球产业巨头大举进入中国LED上游芯片产业，对国内尚处于发展期的LED芯片企业来讲竞争压力会更大。同时人才紧缺是当前我国半导体照明产业最为突出的问题之一，国际巨头的纷纷进入将进一步加剧人才的短缺。

　　据半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年我国LED芯片产值增长26%达到19亿元，功率型芯片产业化水平达到90lm/W-100lm/W，研究水平达到100lm/W-110lm/W。在衬底制备、外延生长、芯片工艺等方面掌握了一批具有自主知识产权的技术，如Si衬底芯片光效达到70lm/W。芯片国产化率达到49%，进入中高端应用领域，显示屏领域国产芯片占到50%以上。2008年LED封装产值达到185亿元，增长率10%，产品结构逐步改善，高亮产品比例达到76%。小品种、多批量的生产能力处于国际先进水平，如矿灯、景观灯等特种需求的LED封装产品。部分企业大功率封装水平与国际一流水平同步。但国内封装企业年销售额过亿元企业仅数十家，80%的企业不足千万元，单体规模小。应用方面，2008年，LED应用产值为450亿元，增长率50%。随着奥运会等重大示范工程的成功，中国LED应用在国际金融危机下呈逆市上扬态势。可以说我们的产能全球领先，技术水平也明显提升，但尚未形成国际品牌。大型传统照明企业开始向LED照明转型，如宁波燎原、江苏史福特、浙江生辉、上海亚明等。国内十多家企业成为国际知名品牌产品代工企业(ODM)，产品设计、生产工艺水平处于全球前列，产品走向全球。但自主品牌运作及营销体系尚不健全，缺乏具有全球影响力的品牌企业。

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟办公室主任耿博认为，在抓住发展机遇的同时也要看到我们面临的挑战。如何协调传统照明产业与新兴照明产业的关系，新兴应用市场如何培育，怎样找准通用照明应用突破口等问题都是我们必须面对的。半导体照明是革命性的技术，是战略性新兴产业，具有高成长性和高带动性。从特殊照明到普通照明进入了一个全新的发展期，我们应该积极面对，共同推动半导体照明产业的发展。

来源:中国电子报