莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation（NYSE: UMC; TWSE: 2303）建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工艺节点的非易失性的产品，然后迅速扩大合作范围，共同致力于其他的莱迪思产品线。

    “由于莱迪思越来越关注价格和功耗敏感的市场，从通信基础设施到消费移动设备，我们已经认识到，有一个可扩展的非易失性技术是成功的关键因素。”莱迪思半导体公司总裁兼首席执行官Darin G. Billerbeck说道，“我们在2011年12月收购的SiliconBlue提供这种技术，今天与UMC宣布成为我们的代工合作伙伴，致力于快速使用该技术提供创新的产品。莱迪思已经积极与UMC合作，我们计划在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性产品，我们还将推出针对28nm节点的下一代主要产品线。

    UMC公司首席执行官Shih-Wei Sun博士说，“我们很高兴能够与莱迪思半导体公司扩展我们之间的关系，将他们的40nm和28nm产品推向市场。UMC的28nm HLP工艺设计能够满足性能目标，同时保持低功耗和成本效益，这将使莱迪思在低功耗FPGA市场中获得竞争优势。此外，我们的产能持续扩大，300mm Fab 12A 开创性的5＆6期将服务于莱迪思长期的先进制造的要求。我们期待着富有成效的伙伴关系。”

关于UMC

UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303)是一家全球领先的半导体代工厂，为集成电路产业的各主要应用提供了先进的技术和制造。UMC以客户为导向的代工解决方案使芯片设计人员可以利用该公司的领先优势的工艺，其中包括28nm的poly-SiON和gate-last High-K/Metal Gate技术，混合信号/ RFCMOS，以及广泛的专业技术。通过10晶圆制造设施支持生产，包括两个先进的300mm晶圆fab，在台湾的Fab12A和设在新加坡的Fab 12i。Fab 12A为1-4期，针对至28nm的客户产品的生产。5&6期的建设正在进行，7＆8期是未来的计划。公司全球员工超过13,000人，并拥有在台湾、日本、新加坡、欧洲和美国的办事处。UMC的网址http://www.umc.com。

关于莱迪思半导体公司

莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可编程设计解决方案开发商。欲了解更多有关我们的FPGA,、CPLD和可编程电源管理器件，如何帮助我们的客户开始他们的创新之旅，请访问www.latticesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。