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Spansion串行闪存增强英飞凌开发系统的图形显示性能

XMC4000 Hexagon开发工具加速电机控制、工业自动化和太阳能电子系统原型设计
2012-07-19

Spansion 公司(纽约证券交易所代码:CODE)今日宣布英飞凌科技公司已经选择Spansion ® FL 系列串行闪存为其Hexagon开发工具组件提供高性能的4路I/O SPI 接口数据储存解决方案。Hexagon工具组件作为基于XMC4000 微控制器的模块化可扩展平台,给工程师们提供了一种快速完成工业自动化应用(例如电机控制)或者各种能量转换系统(例如太阳能转化器)的原型设计方法。Spansion FL系列串行闪存能够快速提供位图及图形数据至Hexagon工具组件中提供人机接口功能的卫星子卡,从而使系统中不再需要使用DRAM。 

因为要支持更加高级的控制算法,越来越多的通信标准(例如以太网和USB) 以及丰富用户体验的新颖人机界面,工业应用和设备正变得越加复杂。这些趋势要求使用英飞凌XMC4000 微控制器能够提供的强大运算处理能力;对于数据密集型应用,Spansion FL串行闪存系列大容量的产品所拥有的高速传输能力也很必要。

英飞凌科技公司工业微控制器资深市场营销经理Gabriela Born 表示:“XMC4000 微控制器系列产品具有灵活方便的配置以满足十分广泛的工业应用,我们需要一种和XMC4000相当的闪存,能够提供同等级的可扩充性、恰当的功能组合、高可靠性和质量标准。Spansion FL 系列闪存拥有的容量范围和封装选项、工业应用性能及扩展的工作温度范围,满足了我们的所有需求。”

Spansion 串行闪存具有的业界领先的写入、擦除和编程性能,高品质和可靠性,-40°C至105°C的支持温度范围以及长期的供货保证都非常适合XMC4000 和工业应用。英飞凌支持Spansion高密度串行闪存的4位寻址技术从而使32 Mb至1Gb容量的产品都可以支持使用。

Spansion生态系统市场营销总监Wendy Kadlec 表示:“类似消费电子市场的趋势,工业应用将会使用更多丰富多彩令人惊艳的图形用户界面。他们不但需要高性能和领先的技术,且仍然要求稳定的质量和可靠性,以及长期的产品支持。我们很高兴能与英飞凌协同合作,为我们的客户提供这些解决方案。”

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