就许多中央处理器 (CPU) 而言，规范要求电源必须能够提供大而快速的充电输出电流，特别是当处理器变换工作模式的时候。例如，在 1V 的系统中，100 A/uS 负载瞬态可能会要求将电源电压稳定在 3% 以内。解决这一问题的关键就是要认识到 这不仅仅是电源的问题，电源分配系统也是一个重要因素，而且在一款解决方案中我们是很难将这二者严格地划清界限。

这些高 di/dt 要求的意义就在于电压源必须具有非常低的电感。重新整理下面的公式并求解得到允许的电源电感：

在快速负载电流瞬态通道中电感仅为 0.3 nH。为了便于比较，我们来看一个四层电路板上的0.1 英寸 (0.25 cm) 宽电路板线迹所具有的电感大约为 0.7 nH/英寸 (0.3 nH/cm)。IC 封装中接合线的典型电感在1 nH 范围内，印刷电路板的过孔电感在0.2 nH 范围内。

此外，还有一个与旁路电容有关的串联电感，如图 1 所示。顶部的曲线是贴装在四层电路板上的一个22 uF、X5R、16V、1210 陶瓷电容的阻抗。正如我们所期望的那样（100 kHz 以下），阻抗随着频率的增加而下降。然而，在800 kHz时有一个串联电感，此时电容会变得有电感性。该电感（其可以从电容值和谐振频率计算得出）为 1.7 nH，其大大高于我们 0.3 nH 的目标值。幸运的是，您可以使用并联电容以降低有效的 ESL。图 1 底部的曲线为两个并联电容的阻抗。有趣的是谐振变得稍微低了一些，这表明有效电感并不是绝对的一半。基于谐振频率，就两个并联的电容而言，新电感则为 1.0 nH 或ESL 下降 40%，而非下降 50%。这一结果可以归结为两个原因：互连电感和两个电容之间的互感。

图 1 并联电容阻抗寄生现象衰减效果

电流通道的环路尺寸在一定程度上决定了连接组件中的寄生电感，组件尺寸决定了环路的面积。尺寸与电感相关系数如表 1 所示，其显示了各种尺寸陶瓷表面贴装电容的电容电感。一般来说，体积越大的电容具有更大的电感。该表不包括电路板上贴装电容的电感，在我们以前的测量中该电感由 1 nH 增加到了 1.7 nH。另一个有趣的问题是端接的位置对电感有很大的影响。0805 电容在电容的较短一侧有端接而0508 电容则在较长的一侧有端接。这几乎将电流通道分为了两半，从而大降低了电感。这种变化了的结构将电感降低了四分之一。

表 1 陶瓷 SMT 电容尺寸会影响寄生电感

总之，高 di/dt 负载需要仔细考虑旁路问题以保持电源动态稳压。表面贴装电容需要非常靠近负载以最小化其互连电感。电容具有可能避免大量去耦的寄生电感。降低这一寄生电感的并联电容是有效的，但互连和互感减弱了这一效果。使用具有更短电流通道的电容也是有效的。这可以用体积较小的部件或具有交流端接（其使用了更短的尺寸用于电流）的部件来实施。