Spansion公司近日宣布和原日本子公司Spansion Japan达成口头协议，同意购买原日本子公司的分销业务，此项议题正由东京地方法庭根据《日本公司重组法》(Kaisha Kosei Ho)进行受理中。Spansion还口头同意一项新的代工服务协议，包括从Spansion Japan手中获得晶片和分类服务。在2010年1月8日美国破产法庭举行的听证会之前，GE财务服务公司（Spansion Japan担保放款人的财团代理）的代表宣布基于由财团成员做出的最后批准，他们会支持这些协议。这些协议建立在履行已确认协议以及美国破产法庭和东京地方法庭对Spansion第11章作出批准的基础上。
　　Spansion总裁兼首席行政官John Kispert表示，“经法庭批准，这些协议最终确定了为日本客户提供产品制造和持续性支持服务的计划，而Spansion继续按计划在2010年第一季度脱离第11章。我们很高兴看到这项协议有助于使Spansion Japan重组为一个独立实体。”
　　Spansion Japan会保留某些针对Spansion公司的不确定声明，这些声明可能会在 Spansion提出重组计划时得到协商解决。任何有关这些声明的结果会被视为诉讼前义务，并且自公司脱离第11章破产法之后不会影响公司的资金架构。最终确定的条款和交割条件将在2010年1月15日或此日期前递交给美国破产法庭。美国破产法庭已计划在2010年1月29日举行听证会，考虑是否同意进行交割。
　　关于Spansion
　　Spansion（Pink Sheets：SPSNQ）是领先的闪存解决方案供应商，致力于为无线、汽车、网络和消费电子应用提供数字内容的支持、存储和保护。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合资的公司，它是全球最大的专门致力于设计、开发、生产、营销、销售和授权闪存解决方案的公司。如需了解更多信息，请访问www.spansion.com。
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