莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布中国电子报（CEN）评选莱迪思获得“最具创新的FPGA移动电子平台”奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。

     “作为半导体行业最有前景的技术之一，FPGA的使用在国内外快速增长。FPGA产业的发展永远无法脱离龙头企业、研究人员和媒体的努力。因此，中国电子报主办的2012中国FPGA论坛旨在与行业专家和专业团队探讨有关FPGA的话题。CEN还参与评估全球领先的FPGA品牌，并评选莱迪思半导体公司荣获中国最具创新的FPGA移动电子平台”，CEN副主编说道，“通过长久以来的技术研发，莱迪思已经证明了能够为客户提供最具创新性的移动电子FPGA平台的能力。创新是FPGA行业的灵魂，我们认为莱迪思已正确地运用它来满足客户对于质量和成本的要求。”

    适用于移动/消费电子应用的莱迪思FPGA包括iCE40™和MachXO2™器件系列。“我们很荣幸能获得中国电子报颁发的这个奖”，莱迪思企业市场部副总裁，Douglas Hunter说道，“使用FPGA的移动和消费电子产品设计解决方案正在迅速增长，我们相信这将创造整个FPGA市场扩张的新时代。现在，我们的iCE40和MachXO2器件系列已经广泛用于许多消费电子产品，包括智能手机、电子阅读器、数码相机、电视机和平板电脑，中国电子报能够认可我们的成功令我们感到十分欣慰。”

关于iCE40 mobileFPGA系列

    手持式、电池供电的消费电子产品的设计师们期待已久的可编程逻辑解决方案，拥有设计的灵活性和快速的产品上市时间的优势，以及能够满足功耗、逻辑大小、成本和小尺寸要求的功能。这种解决方案现在可从莱迪思的超低功耗mobileFPGA™器件获得。利用mobileFPGA平台，移动通信设计师们可以迅速将新的定制的功能推向市场。采用40纳米低功耗标准CMOS工艺制造，iCE40 mobileFPGA系列包括HX系列（高性能）和LP系列（低功耗）器件，分别适用于平板电脑和智能手机应用。

关于MachXO2 PLD系列

MachXO2器件为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中具有前所未有的低成本，低功耗和高系统集成的特性。与前一代MachXO™ PLD系列相比，MachXO2系列采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺，提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗，低至19uW，并减少了高达30％的成本。这些器件非常适合在终端市场的控制PLD的应用，如电信基础设施、计算、高端产业、高端医疗设备，以及低功耗的应用，如智能手机、GPS设备和数码相机。

关于莱迪思半导体公司

莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可编程设计解决方案开发商。欲了解更多有关我们的FPGA、CPLD和可编程电源管理器件，如何帮助我们的客户开始他们的创新之旅，请访问www.latticesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。