日前，德州仪器(TI) 宣布：TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙(Bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型QFN 封装的cc2560="" cc2564="" class="cblue" href="http://www.chinaaet.com/search/?q=无线连接" title="无线连接">无线连接产品组合位居业界领先地位。此外，TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com/bluetoothqfn-pr。

QFN 封装与套件

    CC2560 与CC2564 蓝牙v4.0 器件符合ROHS 标准的QFN 封装版本现已开始供货，可通过TI 及其分销商进行订购。TI 鼓励客户从其wiki 下载2 层参考设计（原理图、布局以及材料清单），其可直接在终端应用中复制粘贴，从而进一步帮助他们开展设计工作。

    TI将于本季度晚些时候发布功能齐全的评估板与设计材料，以充分满足CC2560 与CC2564 QFN 器件的软硬件原型设计需求。

生产就绪型模块与套件

    除先前发布的两款模块外，TI 合作伙伴目前还提供四款经确认认证的全新完整模块。这些模块的尺寸、工作温度范围以及输出功率不同，包括1 类与2 类版本。此外，单个模块还提供可加速开发进程的预集成MCU 加CC2564 解决方案。

    蓝牙与蓝牙／蓝牙低耗能解决方案的软件开发套件现已开始提供。客户还可获得以展示API 使用的源代码形式提供的样片应用与演示。

适用于QFN 器件与模块的软件

    免专利费的蓝牙协议栈及各种配置文件预集成在诸如TI 超低功耗MSP430™  与Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等MCU 上。

    此外，TI 还将于2012 年第4 季度中期发布更新版蓝牙协议栈。最新版协议栈将提供高灵活软件构建选项，帮助客户选择可提供支持的特定配置文件。该功能不但可改进存储器尺寸优化，而且还可支持更广泛的MCU。

    如欲了解诸如针对全部CC2560 与CC2564 解决方案的入门指南、文档与支持等完整信息，敬请访问：www.ti.com/connectivitywiki。

 CC2560 与CC2564 产品系列的特性与优势

   CC2560 器件可为需要高吞吐量的音频与数据应用提供蓝牙v4.0“传统”支持。CC2564 器件支持两种选择：双模蓝牙／蓝牙低耗能或双模蓝牙／ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或ANT+ 设备（如运动健身整合型产品小配件或智能手表等）等。此外，双模蓝牙v4.0 解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。

供货情况

QFN 解决方案现已开始供货，可通过TI eStore 或TI 授权分销商进行订购：

如欲了解诸如设计指南、测试指南、数据表、软件下载以及蓝牙硬件评估工具等有关TI QFN 解决方案的更多详情，敬请点击这里。

TI 合作伙伴提供的生产就绪型蓝牙传统和双模模块包括：

如欲了解有关以上模块的更多详情，敬请点击这里。

了解有关TI 无线连接解决方案的更多详情

·        CC2560：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2560

·        CC2564 ：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2564

·        TI 蓝牙解决方案：http://http://www.ti.com/bluetooth

·        TI 蓝牙低耗能解决方案：http://www.ti.com.cn/ww/analog/bluetooth/index.htm

·        TI 无线连接wiki：www.ti.com/connectivitywiki；

·        TI 无线连接选择指南：http://www.ti.com/ble-pr-wcs-g；

TI 在线技术支持社区

 欢迎加入德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流，咨询问题并帮助解决技术难题：www.deyisupport.com。