半导体行业的竞争始终在加速进行，当今市场对半导体器件的要求已经发生了巨大变化。过去，用户最注重的是器件性能，其次是功耗，最后才是价格。随着半导体器件性能的不断提高，尤其是中低端产品成为应用主流，用户更看重成本，其次是功耗，最后才是性能。特别自2002年以来，FPGA产业出现了巨大的增长，FPGA产品在容量和速度上都足以满足大多数商业应用的需求，尤其是在所谓的“非传统”FPGA领 域；如果能不断降低成本和功耗，FPGA在消费电子、汽车电子、通信、广播、工业等市场的应用将更加广泛。FPGA是一种通用逻辑器件，采用更先进的工艺来提高性能、降低成本和功耗是其最佳途径，在完成向65nm" title="65nm">65nm工艺转型后，FPGA厂商将缩小线宽的竞赛延伸到了45nm" title="45nm">45nm和32nm。10月23日，Altera公司技术开发副总裁Mojy Chian博士来到北京，在媒体座谈会上介绍了该公司45nm IC的开发情况。
    45nm节点被称为IC设计的分水岭。它采用应变硅工程(Strain engineering)，可提高晶体管性能40%以上，可以把更多的晶体管做到有效的面积里，密度提高近2倍，每个晶体管的成本每年降低25%~30%，可以带来运算性能和功耗双方面的改进；45nm已经接近原子尺寸极限，光刻技术、晶体管的漏电、寄生电容等都是不容易解决的问题；芯片制造商在生产中引入了大批新颖、复杂且昂贵的生产技术，例如193nm浸没式光刻，超低k薄膜以及高k电介质。在此情况下，芯片研发成本至少提高了50%，掩膜成本提高了50%（45nm在＄3M以上）；IC设计和生产工艺之间的耦合性越来越紧密，IC设计者更要关心底层工艺问题。特别地，无晶圆厂设计公司必须与他们的EDA工具厂商、代工" title="代工">代工伙伴密切合作。
    Chian博士说，45nm相对65nm的优势要比65nm相对90nm的优势更大，开发难度也更高，器件开发过程中的泄漏管理、电压饱和、变异管理、逆温现象、加速低功耗转换等技术都面临挑战。这些问题不是无法解决，但增加了开发成本，提高了代工厂商进入的门槛。Altera通过选择正确的合作伙伴、采用“硅片率先投产”的设计方法以及协作设计和工艺开发的方式来实现2008年45nm FPGA的量产。

    Chian博士说，所有这些成绩的取得都离不开台积电的紧密合作。Altera与台积电从2005年开始合作研制45nm FPGA，成立了12个联合开发工作组，每一个工作组都有自己非常明确的目标，解决新工艺中的某一个关键技术。每一个工作组都有来自Altera和台积电的组长和员工，Altera和台积电的项目经理共同预测和管理设计过程中可能遇到的问题。这些联合开发工作组在工艺和设计上一起努力，以缩短面市时间、提高性能、提高成品率、降低成本。
    45nm工艺节点虽然提高了IC 设计厂商和代工厂商的进入门槛，但对FPGA是有利的，因为一个45nm  ASIC的开发成本非常高、风险非常大，越来越多的客户会在高昂的ASIC设计和前期费用上不堪重负；随着采用更低线宽的工艺节点,如45nm、32nm，FPGA的性能不断提高，FPGA与ASIC的界限将越来越不明显，将有更多的ASIC设计人员转向FPGA，可编程逻辑器件将赢得越来越多客户的青睐。此外，从全球来看，未来五到十年，消费者对3C融合业务的需求也将大大推动可编程逻辑市场的发展。我们期待Altera公司的45nm FPGA。