近几年，云概念不断升温，云技术确实给市场带来了很多机遇。虽然针对云应用的产品层出不穷，但往往被性能、可扩展性、网络及功耗所限制。为此，德州仪器(TI)寻求为云技术的发展创造更好的途径，最新Keystone II 多核SoC就应运而生了，它们特别是针对专用服务器、企业与工业应用以及电源网络这三大领域。TI多核DSP中国市场开发经理蒋亚坚先生这样描述新产品的核心价值：“高密度运算+管理。”听上去好像简单，但是要实现却不是那么容易。

TI多核DSP中国市场开发经理蒋亚坚 

更好的云技术发展道路

    TI最新推出的6 款28 nm多核SoC包括66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及AM5K2E04，它们都建立在KeyStone II多核架构基础之上，并整合了ARM Cortex-A15 处理器、C66x DSP、数据包处理、安全处理以及以太网交换,可将实时云转变为优化的高性能低功耗处理平台。其实今年3月TI推出的TC16612/4/6 SoC就集成了ARM Cortex-A15和C66x DSP，它们主要针对小型蜂窝基站的应用。 然而，如此卓越的架构应该服务于更多领域，此次，TI 就把它延伸到了云端，为云应用注入了新的活力。6 款最新SoC有2~12个核，总计15 GHz，速度范围为800 MHz~1.4 GHz,而功耗却只有6 W~13 W。光看这几个指标就知道，这6款SoC能突破目前云应用中的诸多瓶颈。

    与市面上其他多核ARM处理器不同，KeyStone II SoC具有全面的多核优势：其将互联带宽提高了1倍；数据通道从126 bit提高到256 bit；接口时钟速率也提高了1倍，这样可以让多核中每个处理器的性能都能得到释放，实现1+1大于或等于2。其增强型存储器控制器能够更好地管理内存以及外部存储器接口，实现对外部存储器进行高速低延时访问。此外，由于集成了1~10 G以太网交换机模块，从网络上过来的多路网络信号能直接在SoC中进行相应的交换处理，而不需要外置的网络转换。所有这些都可以让云应用获得新生，而不再仅限于传统的服务器、存储与连接。

云应用获得新生

    66AK2H06、66AK2H12主要应用于专用服务器，例如高性能计算、媒体处理、视频分析、高级视频（H.256）、游戏、虚拟桌面基础架构以及雷达等。与通用服务器不同，专用服务器对计算的要求特别高，因此要求处理器能提供非常强大的计算能力以及一定的管理能力。新款的SoC就能提供极低功耗下的高密度浮点运算，即高性能RISC与数字信号处理。例如，66AK2H12可达352 GMAC、198.4 GFLOP、19 600整数运算MIPS，其内部架构如图1所示。

图1 66AK2H12 内部架构

    66AK2E02、66AK2E05主要用于企业与工业应用，该领域也一直是TI的强项。如企业视频、数字视频录制、视频分析、工业影像、工业控制、语音门户、航空电子等。

    AM5K2E02、AM5K2E04则用于电源网络应用（绿色能效网络），例如云基础架构、网络控制面板、路由器、交换机、无线传输、无线核心网络、工业传感器网络等。蒋经理说：“这对TI DSP部门来说是一个比较新的应用领域。针对该应用我们提供了更好的性能，不但能够帮助用户处理控制层面，同时还能处理很多应用层面的内容。它对CPU的处理能力有很高的需求，因此，这两款SoC是纯的多核ARM处理器，没有DSP。除了多核ARM之外，还增加了安全协处理器以及数据包协处理器，本来CPU做的事情可以由协处理器完成。其采用直通加密安全处理进行数据包分类与路由选择，即从以太网交换处理器直接到安全处理，而不需要CPU参与。”

    6款多核SoC的性能如表1所示。

    很多工程师在遇到多核时心里就犯怵，其实，基于KeyStone II架构的多核处理器使用起来十分得心应手。KeyStone II内部集成的众多模块能够帮工程师省去很多事情，再加上TI提供开放式的多核开发，更是如虎添翼。例如，有TI一直沿用的集成开发环境CCS，支持C/C++编程、Open MP（多核编程）、Open CL、Linux、DSP/BIOS，还有简单易用的评估板(EVM) 以及稳健生态系统，可降低开发人员的编程负担，加速开发时间。

    对TI 而言，更好的云技术发展道路意味着：增强型天气建模可提高社群安全性；高时效金融分析可带来更高的回报；能源勘探领域的更高工作效率与安全性；更安全汽车在更安全道路上的更高流量；随时随地在任何屏幕上观看优异视频；生产效率更高、更环保的工厂；可降低整体能耗，让我们的星球更绿色环保。对于您而言，TI推出的新产品将意味着：增强云体验，让您更快地冲向云端。