IIC-China 2013将展示双界面CPU卡等产品的最新技术
2012-12-04
第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2013)将于2013年2月28日-3月2日在深圳会展中心盛大举行。届时众多国际知名厂商、知名学者将齐聚IIC-China——中国大型电子系统设计盛会,前瞻创新技术、交流行业资讯、探讨产业机遇。IIC-China为每一位设计工程师倾力打造全方位、高品质、国际化、权威性的专业展会,热烈欢迎您的到来。
在IIC-China 2013的深圳展会上,作为展商之一的聚辰半导体专注于自主研发核心芯片,为客户提供完整应用解决方案,将展示最新芯片产品和解决方案,包括:双界面CPU卡;高精密,零漂移的GT71系列运算放大器;采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品。
双界面CPU卡
聚辰的接触式CPU芯片集成了8位微处理器、64Kbyte的ROM、4Kbyte的XRAM和32Kbyte的EEPROM,符合ISO/IEC7816规范,具有良好的防攻击能力(SPA/DPA)。片内集成有RSA非对称算法和DES、SM1对称算法。产品可广泛应用于金融电子存折/电子钱包、金融借记贷记(含电子现金)、社会保障、金融社保和PKI(Public Key Infrastructure)电子政务等应用领域。
高精密,零漂移的GT71系列运算放大器
聚辰的GT71系列的运算放大器具有接近零的漂移(0.05uV/℃(Max.))、超低失调(最大20uV)、超低静态电流(20uA)、低至2.2V的工作电压以及SC70或SOT23小型封装等优异特性,是电池供电,便携式医疗仪器,采集设备,温度测量,测试设备,高端消费类产品等应用领域的理想选择;并且在存在RF干扰场合有优异的RF EMI抑制功能,可以出色抑制掉如TDMA,GSM/GPRS,Blue tooth等射频信号对直流和低频信号干扰。
MCU产品
聚辰的应用微处理器系列采用最新NVM CMOS工艺开发。该系列微处理器采用高性能1T 8051内核,2.2~3.6V低电源电压,面对不同的应用内含1~16K字节程序存储器,10位精度的高速ADC,高性能低漂移运算放大器,多路脉宽调制输出,两线的调试和下载方式。此外,该系列微处理器可靠性和安规全面达到和超出国家相关标准。针对不同的产品开放和应用领域,聚辰特别推出8到24管脚封装的微处理器。满足用户低成本,高可靠性和针对性等要求。该系列微处理器特别适用于混合信号系统,安防类,低功耗检测系统等领域。
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