ARM® 与台积公司今天共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex™-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。这项合作展现了双方在台积公司的FinFET工艺技术上，共同优化64位ARMv8处理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan®物理IP、台积公司内存宏以及台积公司开放创新平台（Open Innovation Platform®, OIP）设计生态系统驱动的电子设计自动化（EDA）技术，双方在六个月内便完成了从RTL到流片的全部过程。

    ARM与台积公司合力打造更为优异且具节能效益的Cortex-A57处理器与标准组件库，可针对以ARM技术为架构的高性能系统级芯片（SoC），支持早期客户在16纳米FinFET工艺技术上的设计实现。

   ARM执行副总裁暨处理器部门总经理Tom Cronk表示：“首个ARM Cortex-A57处理器的实现令双方共同的客户能够享受到16纳米FinFET技术在性能与功耗上的优势。ARM、台积公司与台积公司开放创新平台设计生态系统伙伴紧密合作，印证了我们的坚定承诺，即致力于提供业界领先的技术，让客户能受益于64位ARMv8架构、big.LITTLE™处理器技术以及ARM POP™ IP，满足多样化的市场需求。”

   台积公司研究发展副总经理候永清博士表示：“我们与ARM多年来在许多任务艺技术上进行合作，持续提供客户先进的技术生产领先市场的系统级芯片，广泛支持移动计算、服务器、以及企业基础架构的应用，这次合作的成果证明了下一代ARMv8处理器已经准备就绪，可运用于台积公司FinFET的先进工艺技术。”

    此次合作凸显着ARM和台积公司日益紧密与稳固的合作关系。这次的测试芯片采用了开放创新平台设计生态系统与ARM Connected Community伙伴所提供的16纳米FinFET工具套件和设计服务。而双方合作所缔造的里程碑再次验证了台积公司开放创新平台与ARM Connected Community在推动半导体设计产业创新时扮演的角色。

关于ARM

ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、安全应用及存储装置。ARM提供广泛地产品，包括微处理器、图形处理器、视频引擎、软件(enabling software)、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品(PHY)、I/O(外设)和开发工具。ARM公司综合了全面设计、培训、支持和维护方案等服务，通过协同众多技术合作伙伴为业界领先的电子企业提供快速、可靠的完整系统解决方案。欲了解ARM公司详情，请访问以下连接：

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关于台积公司

台积公司（TSMC）是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的工艺技术、组件数据库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。台积公司在2012年拥有足以生产相当于1,509万片八吋晶圆的产能，其中包括三座先进的GIGAFAB™十二吋晶圆厂(晶圆十二厂、晶圆十四厂及晶圆十五厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电(中国)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。台积公司系第一个使用28纳米工艺技术为客户成功试产芯片的专业集成电路服务公司。其企业总部位于台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。