Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
2013-06-21
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
Gartner研究副总裁Bob Johnson表示：“半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。然而，半导体设备季度性收入开始提升，而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于今年晚些时候回暖。展望2013年以后，我们预计目前经济萎靡将贯穿整个行业，而所有细分领域的支出将在预测期余下的时间内遵循普遍增长的模式。”
Gartner预测2014年半导体资本支出将增长14.2%，2015年将增长10.1%。下一个周期性下滑较温和，2016年预计下滑3.5%，随后在2017年将恢复增长。
表一：2012-2017年全球半导体制造设备支出预测（单位：百万美元）
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2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
2016 |
2017 |
|
半导体资本支出 |
58,742.8 |
56,704.5 |
64,745.6 |
71,305.9 |
68,790.4 |
72,399.6 |
|
增长率 |
-11.9% |
-3.5% |
14.2% |
10.1% |
-3.5% |
5.2% |
|
资本设备 |
37,833.2 |
35,761.6 |
42,591.0 |
47,488.8 |
44,712.0 |
48,580.9 |
|
增长率 |
-16.1% |
-5.5% |
19.1% |
11.5% |
-5.8% |
8.7% |
|
晶圆级制造设备 |
31,445.8 |
29,900.7 |
35,293.4 |
40,400.0 |
38,867.7 |
42,179.1 |
|
增长率 |
-17.8% |
-4.9% |
18.0% |
14.5% |
-3.8% |
8.5% |
|
晶圆代工厂设备 |
29,644.2 |
27,957.3 |
32,831.5 |
37,750.5 |
36,344.4 |
39,215.4 |
|
增长率 |
-18.5% |
-5.7% |
17.4% |
15.0% |
-3.7% |
7.9% |
|
晶圆级封装和组装设备 |
1,801.6 |
1,943.4 |
2,461.9 |
2,649.5 |
2,523.3 |
2,963.7 |
|
增长率 |
-3.1% |
7.9% |
26.7% |
7.6% |
-4.8% |
17.5% |
|
晶片级封装及组装设备 |
3,867.3 |
3,503.7 |
4,258.9 |
3,922.5 |
3,232.1 |
3,548.2 |
|
增长率 |
-10.5% |
-9.4% |
21.6% |
-7.9% |
-17.6% |
9.8% |
|
自动测试设备 |
2,520.0 |
2,357.2 |
3,038.7 |
3,166.3 |
2,612.2 |
2,853.5 |
|
增长率 |
0.4% |
-6.5% |
28.9% |
4.2% |
-17.5% |
9.2% |
|
其它支出 |
20,909.6 |
20,943.0 |
22,143.3 |
23,815.1 |
24,401.2 |
24,067.9 |
|
增长率 |
-3.1% |
0.2% |
5.7% |
7.6% |
2.5% |
-1.4% |
来源：Gartner（2013年6月）
尽管所有产品的资本支出都在2013年呈下降态势，逻辑支出将是表现最佳的领域，与总体市场3.5%的下滑相比，逻辑支出仅下滑2%。这是由少数几个顶级厂商积极投资所推动的，这些厂商在亚30纳米节点上增加了产量。2013全年，内存将持续疲软，DRAM维护级投资和NAND市场的小幅下跌直到供需平衡后才能回暖。2014年，Gartner预计资本支出恢复增长，比2013年将增长14.2%。代工领域支出在今年将增长14.3%，而集成器件制造商（IDMs）和半导体装配和测试服务（SATS）供应商的支出将下滑。2013年以后，内存在2014和2015年将迅猛增长，随后在2016年进入一个周期性下滑，而逻辑将恢复稳步增长的格局。
由于主要厂商已经走出高库存和半导体市场普遍疲软的阶段，2013年全球晶圆代工厂设备（WFE）出现连续的季度环比增长。今年初，订单交货比率在几个月内首次通过1:1。该迹象表明随着对领先设备需求的提升，对新设备的需求也正在提升。2013年以后，Gartner公司认为WFE市场在2014和2015年将恢复到两位数增长，在2016年进入温和的周期性下滑。
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