明年半导体芯片设备支出年增21%
2013-07-11
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。
SEMI表示，台湾明年仍会是全球晶片设备支出最大的地区。若以年成长比例来看，中国增幅最大，由今年的28.1亿美元，大幅增加到51.1亿美元，年成长率达81.9%。
尽管半导体产业持续看好，但台股今早开盘，台积电（2330）股价持续探底，开盘后跌了1元为104元；联电（2303）维持在平盘附近。
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