意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和CMP （Circuits Multi Projects） 宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体" title="意法半导体">意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体" title="互补金属氧化物半导体">互补金属氧化物半导体（CMOS）制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。 

45纳米CMOS工艺的推出，是延续ST与CMP授权大学使用上一代65纳米和90纳米CMOS制造技术" title="制造技术">制造技术的成功合作。例如，目前已有100多家大学（欧洲大学占60%，美国和亚洲大学占40%）接受了ST的65纳米体效应互补金属氧化物半导体（Bulk CMOS）制造技术的设计规则和设计工具。在CMP年会上，ST和CMP还宣布，CMP提供给大学的制造技术组合中增加了ST的 CMOS 65纳米绝缘层上硅（SOI）制造技术。同一芯片，如果设计在SOI衬底上，其性能远远高于且（或）功耗远远低于在大块硅衬底上的设计。此外，SOI技术具有更高的抗辐射性，这使得它的应用范围更广，例如，SOI技术更适合航天航空应用。 

据CMP总监Bernard Courtois介绍，近几年采用CMOS技术制造的产品的数量出现明显增幅。例如，采用90纳米CMOS设计的电路总数在2007年增幅接近100%，2007年总共有91个电路设计采用了90纳米CMOS，2006年为57个，2005年为32个，大多数知名大学都准备在设计项目中运用65纳米技术。 

“这是一个非常令人兴奋的项目，很好地反映了我们与教育界和研究团体的密切关系。大学生和研究人员能够使用最先进的技术是非常重要的，通过与CMP合作，二十年来我们始终在为学术界提供最先进的技术，”意法半导体前工序技术制造部大学关系及外联主管Patrick Cogez表示，“确保大学能够使用我们最先进的技术，还有利于我们吸引最优秀的青年工程师加盟ST，这是我们保持技术领导者的长远目标的一部分。” 

关于意法半导体（ST）

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年，公司净收入98.5亿美元，净收益7.82亿美元，详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn 

关于CMP

CMP是为集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）设计公司" title="设计公司">设计公司提供工程流片和小批量制造服务的中介机构，承接大学、研究实验室和工商企业委托的电路制造服务，提供先进的制造技术，包括CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、P-HEMT E/D GaAs、MEMS等。CMP向工商企业和大学院校发行各种CAD软件工具和设计支持服务。从1981年至今，已承接来自教育、研究和商业的4200多个电路项目的委托制造服务，为全球60个国家的410个科研院所和140个工商企业提供了服务。若想了解详细信息，请访问http://cmp.imag.fr