Ritu Favre介绍说，飞思卡尔的射频产品非常丰富，主要应用于无线基础设施、无线个人局域网、通用放大器、广播、消费电子、医疗、智能能源和工业市场等。“射频事业部是飞思卡尔重新整合业务后的五大核心产品部门之一，” Ritu Favre表示，“面向网络基础设施，飞思卡尔拥有市场上最广泛的射频产品系列，包括QorIQ通信处理器、QorIQ Qonverge平台解决方案和Airfast 射频功率解决方案，依托这些竞争技术飞思卡尔分别成为了有线和无线网络嵌入式处理器第一大供应商、可编程DSP第二大供应商和大功率射频晶体管第一大供应商。保持射频在蜂窝基础设施PA的市场主导地位，并依托这种主导地位增加射频技术在相邻领域的收益是我们的使命。在射频蜂窝市场，飞思卡尔将借助Airfast技术和MMIC产品组合扩展继续保持主导地位；在射频工业控制市场，我们将继续保持在当前市场稳固的市场地位，同时扩展到其它射频工业控制应用。”

Ritu Favre谈到，现在的射频市场需求与以往相比更具多样性和复杂性。“在基站领域，我们可以看到多元化的发展趋势。例如中国市场，以前有GSM和CDMA。现在有WCDMA和TD-SCDMA、TD-LTE加入进来。在欧洲，还有其他类型的基站。随着手机通信的蓬勃发展，又有了很多小基站的出现，比如Femtocell毫微微蜂窝基站、Picocell微微蜂窝基站等。”她补充说，“客户方面也面临着前所未有的问题，比如数据传输速率迅速提升，多种无线标准、网络复杂性不断增加、功率要求越来越严格、IP流量迅猛增加等。这要求射频技术要面向不断发展的蜂窝市场、移动宽带市场，支持不断增加的蜂窝网络容量要求，支持4G及以上的数据传输速率，同时要降低能耗、缩减设备尺寸，加快新设计的上市速度。”

图1：飞思卡尔射频技术扩展方向

面对这些变化，飞思卡尔将基于不断的创新来保持射频在蜂窝基础设施功率放大器件市场的主导地位。具体来说是从技术和市场两个方向去延伸发展。“这些市场主要包括三个方向：无线基础设施、MMIC和射频功率解决方案，并寻找通信和非通信领域的新市场。” Ritu Favre解释说，“在射频技术方面的投资飞思卡尔将集中在四个方面：一是射频半导体技术，如LDMOS、GaN、GaAs和SiGe等；二是射频器件封装技术，包括气腔、金属陶瓷封装、超模压塑料封装等；三是投资先进的设计和制造；四是系统级解决方案。”她表示，对LDMOS来说，成本只有RRU的10%~15%，而PA性能却相当于RRU的60%~80%，因此PA的性能盈余和可靠性比LDMOS的低价格更加重要。而飞思卡尔能够为客户提供完善的客户支持服务，满足客户需求。射频封装方面，以前大多是采用陶瓷封装，“人们通常认为塑料封装的射频器件性能差、价格便宜。飞思卡尔的创新在于打破了这种传统认知，使塑封射频器件既保证高性能，又兼顾成本低，比如AFT20P140WN塑封器件面向TD6.2，优化了成本和性能。”

亚洲市场的专注和扩展

对飞思卡尔来说，亚洲特别是中国市场无疑是重中之重。飞思卡尔半导体射频亚太区总经理及执行总监殷为民介绍到，“过去十年里亚洲地区射频技术增长最为迅猛，飞思卡尔射频业务自2008年增加了5倍。亚洲地区收益占飞思卡尔射频事业部在3个地区（美洲、欧洲和亚洲）收益的大约50%，其中中国区业务约占80%。”因此，飞思卡尔改变了以往MKT/DE/PM/PE/AE本地单独向总部不同的产品线提交报告的管理模式，与本地射频MKT/DE/PM/PE/AE 直接合作，使射频本地团队管理效率大幅提高，缩短了2~2.5个设计周期，为本地客户提供更优质的服务。

图2：飞思卡尔射频1-2-3战略

他例举了飞思卡尔TD技术在中国的成功案例。“飞思卡尔准确地预见到2.3/2.6GHz频段时代的来临和重要意义，并通过旗下的Airfast产品履行高性能的承诺。TD-SCDMA方面，飞思卡尔保持了作为中国TD-SCDMA市场主要 RF PA供应商的地位，MRF8P20140W（陶瓷封装）在TD双频段F+A高级阶段享有100%的市场份额；AFT20P140WN（塑料封装）面向TD6.2，优化了成本和性能。今年TD-LTE部署迅猛增加，飞思卡尔推出面向2.3G和2.6GHz的全系列AFT产品已经上市，帮助加快全球TD-LTE网络的部署。”

在本土技术力量方面，殷为民表示，“成都设计中心也成为我们在全球3个研发部门之一，研发内容涵盖部分FDD及所有TDD（主要来自亚洲地区）。在中国市场上，飞思卡尔的TD-SCDMA射频器件是近8~10年来市场占有率最高的。我们射频通信CTM工程师中，60%来自亚洲企业。这样使得我们与客户更接近，交付产品的效率更高，虽然我们的工作量变得更多，但是用我们的创新技术和产品与客户共赢，是飞思卡尔一直致力追求的。”

图3：飞思卡尔射频市场份额

此外他还提到射频亚太区技术支持变化，“现在我们提供的创新型演示解决方案尺寸更小，只有原来的1/3，因此更接近真实环境，并加装了屏蔽墙和盖板。灵活的平台提供多种选件、驱动器或环形器，便于客户复制，但使调优难度和时间翻倍。在移交新自动测试系统方面，减少了工作时间，提供更智能的调优方法，更丰富、更友好的图形和分析。”

图4：尺寸大大减小的DEMO板，更贴近真实应用