作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台，IC China 2014上汇聚了众多产业链上的核心企业，联发科、海思、高通、飞思卡尔、展讯以及大唐微电子等半导体业的领军企业均将亮相展会。随着中国原创技术的进步，一大批国内IC设计公司开始在传感、触控等细分领域抢占市场制高点，有些已经成为某些特定市场的王者。

格科微电子：主流图像传感器市场的领跑者

    格科公司成功研发了国内第一颗量产的CMOS图像传感芯片，第一颗基于BSI工艺的5M像素CMOS图像传感芯片以及第一颗BSI工艺的2M像素CMOS图像传感芯片均出自格科之手。格科与展讯和锐迪科属同期创业的IC设计公司，以图像传感器起家，目前其低端图像传感器产品占据了全球市场超过50%的份额，且以每年近70%的速度持续增长。在国内图像传感器的中低端市场中格科的占有率稳居第一。现在，格科已成功跻身中国十大芯片设计公司行列。

    在IC China2014上，格科将展出其中高端智能手机摄像头解决方案——BSI 5M 1/4”GC5004。该方案采用国际领先的1.4um Pixel BSI工艺，支持CSP/COB芯片封装，非常便于模组加工。此外还支持1080P、720P HD格式输出，适用于高通/MTK /展讯等中高端智能平台。

图1中高端智能手机摄像头GC5004

    IC设计行业充满了机遇和挑战，面对行业频繁发生的企业间的并购，格科董事长赵立新表示公司将在国家政策支持下坚持独立发展。他认为高科技企业要时刻保持危机意识，企业间的竞争是残酷的，同时也是市场化的。格科会按照自己的节奏做事情，在未来的发展和经营上，仍将坚持努力技术创新，把海外的高技术与中国高效的运营相结合，创出一条独特的创新之路。

晶门科技：以高性价比进军LCD触控市场

    手机触摸屏技术正在向高度集成化方向发展，与LCD屏幕集成乃大势所趋。IC China2014参展企业晶门科技是一家无晶圆厂的半导体产品公司，专注于提供自有品牌的显示集成电路芯片产品及系统解决方案。这些方案在智能手机、智能电视及其它智能产品，如消费电子产品、便携式装置、工业用设备等行业有着广泛应用。晶门科技的单芯片电容式多点触摸屏控制器SSD6030是其代表性产品，专为4’至5.5’智能手机使用的多点触控电容屏而设计，除了全面支持全ITO单层多点触控设计，具备高抗噪功能，保持对各种充电器的高防抗噪抗干扰能力外，还具有优越的防水性能以及支持黑屏手势唤醒功能。

图2晶门科技的单芯片电容式多点触摸屏控制器SSD6030

    晶门科技产品市场经理侯爵表示：“目前，国内外所有LCD显示屏厂均在进行触控技术的整合，On-cell、In-cell等技术百花齐放。晶门科技作为市场上领先的LCD驱动方案提供商，在LCD触控集成领域早已布局，与业内主流的LCD厂家已经开展On-cell和In-cell技术的合作，并在某些技术领域处于领先地位。” 在市场上，SSD6030属于具有极高性价比的方案，以中低价位提供众多高级功能，在日益激烈的触控手机、平板触控IC市场有着很好的定位。SSD6030内含双核、一个16位MCU和一个DSP核心，触控程序配有16kB的ROM，并搭配4kB的RAM以满足新加功能的需求。         触控系统可以支持可编程的驱动扫描顺序，8种不同的控制方向设置，以及100Hz的坐标和序列的报点率。为了实现高速接口的需求，SSD6030的I2C通信能力达到1Mbit/秒，并支持2.5～3.3V的VCI和1.8～3.3V的VDDIO。

上海韦尔：盯准市场将专门类型的模拟器件做到极致

    电子元器件有很多细分的产品领域，比如开关、电源管理、放大器等，抓住细分领域，将产品做到极致，就可以获得市场的空间。这是上海韦尔半导体在市场上取胜的关键。上海韦尔副总裁马剑秋认为，相对于大公司往往动辄上万个型号的产品线，韦尔的产品只有数百种，但这恰好是小公司的生存之道。只做专门类型的器件，在某个点上与大公司展开竞争，进而将企业规模做大，为客户提供高性价比的产品。

    在今年的IC China2014上，上海韦尔除了继续推广在业界已广获认知的针对手机应用的具有限制功率和超低EMI的Class D音频功率放大IC外，还将展出输出高达1A的Charge Pump型Camera Flash LED驱动IC，为客户提供低成本高性能的 产品和方案。在ESD保护方面，上海韦尔提供的ICESD11N5VA封装尺寸仅为 0201，以极小的占位为空间敏感的电子产品提供ESD保护。在USB和HDMI等高速接口技术上，韦尔同样也有丰富的积累，小封装、紧凑型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列，具有体积小，便于排版走线，高性价比等特点。上海韦尔的这些产品已经获得国内主流手机厂商如中兴、小米、酷派、联想等企业的认可。

Credo：专注自主IP研发运营商级通信专用芯片

    2014年3月，Credo宣布了第一个可用于TSMC 40nm工艺的50Gbps SerDes IP的诞生，并取得TSMC在16nm FF+的研发许可。接下来还将继续研发16nm FF+工艺下的56Gbps SerDes IP，同时，将40nm、28nm、16nm下已经成功研发出的25Gbps SerDes产品和IP推向市场，完成量产化。这一过程非常符合中国IC设计公司的发展路线，首先从混合信号入手，很快进入某一细分领域。Credo是一家混模信号芯片供应商，核心团队均有在硅谷十年以上的IC设计和管理经验。