1、公司的概况、技术优势和应用领域。

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

2、目前的大陆生产布局

中国芯片内需市场的规模已经达到世界第一，惟现阶段自制比重仍低，实际进口总额高于进口石油，金额非常庞大。在中国政府持续关注集成电路产业的趋势下，近期不断提出许多政策，期望能加速提高内部设计与制造芯片的比例，多管齐下以扶植集成电路产业。我们相信，参与快速成长之中国内需市场的最佳方式，是以中国大陆境内芯片制造厂争取全球IC设计业的业务。

因此，联华电子董事会近期通过决议，将向主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，主管机关申请许可后，将于福建省厦门市从事芯片制造，提供12吋晶圆专工服务。预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。希望提供我们客户在中国制造芯片的选择，同时贴近市场，以满足更多在地IC设计业者的需求，追求联电进一步的成长。厦门是中国五个计划单列市之一，生活环境优良，与台湾之间的交通便捷，利于管理及工程人力支持；厦门的风土、语言、气候与台湾相似，具备地理及环境的优势，加上良好的工业基础及技术人才供应，是一个设立晶圆厂的理想地点。

联华电子目前持有苏州和舰科技86.88%股权，主要提供中国大陆及亚太地区客户8吋晶圆专工的服务。而未来参股的公司将建置12吋晶圆厂，先期将提供55纳米及40纳米的晶圆专工服务，主要应用为驱动芯片，智能卡，SIM 卡与消费性电子，移动电话组件等应用产品芯片。规画最大月产能为5万片12吋晶圆，总投资金额可达美金62亿元。此参股计划除有助于联华电子取得全球市场之有利地位并扩大市场占有率之外，更能因应客户需求进行产品、订单、制程技术之整合，以谋求最高之集团综效。

3、联电在全球化竞争环境下，将依四大面向为IC设计客户提供晶圆专工解决方案:

深度–持续开发尖端数字工艺

尖端的研发能力向来是联电重要的核心能力与特色。在独立研发完成28纳米工艺世代后，联电透过参加IBM研发联盟，继续挺进次世代工艺研发，在晶圆专工产业最尖端的工艺上将不会缺席。

广度–全面推进特色工艺先进制程

联电深厚的研发能量，同时表现在特色工艺的广度上，全方位涵盖了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技术。工艺则从8吋终极版的0.11微米全铝跨向12吋的55纳米/40纳米，未来将不断精进，保持业界领先地位。

加值服务–完整的一站式解决方案

除晶圆制造服务外，联电也透过和供应链伙伴合作，提供多元化的商业模式选择，除了原有的光罩制作之外，包括凸块制作(Wafer Bumping)、晶圆测试、封装、2.5D 与3D IC 硅穿孔(TSV) 技术等，持续扩充规模以提供一站式服务，使客户能针对每个项目不同的需求，挑选最佳性价比的解决方案。

加速产品上市–全方位设计支持

为协助客户将内部设计资源的效率发挥到极致，加速新产品上市，联电特别规划了周密完善的设计支持，新增或强化了包含P&R服务、CPU效能优化服务、第三方IP一站式服务、设计套件(FDK)客制化等项目。