A9 芯片显然是苹果 2015 年新一代 iOS 设备将搭载的芯片。虽然此前有消息称 TSMC&search=1" target="_blank">TSMC 承包了苹果的 20 纳米 A8 芯片订单，但是他 们没能够成功难道 A9 芯片的订单，原因是 TSMC 不愿意降价，而三星和 GlobalFoundries 则愿意降低价格以获得苹果订单。

而今天的消息称，GlobalFoundries 也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息称，三星将主要负责新一代 iPhoneA9 芯片，而新一代iPad的芯片订单则被 TSMC 拿下了。

虽然目前还不知道上述三家厂商谁最终能够获得苹果订单，但是位于美国的 GlobalFoundries 如果能够生产 A9 芯片，那这将有两个好处：苹果可以减少对三星的依赖，同时将更多部件生产带回美国。

即使苹果此前和 GT Advanced 的合作没有成功，但是 GlobalFoundries 则可能和苹果合作成功，因为他们有能力满足苹果的要求。