IC Insights：2015半导体八大发展趋势
2014-12-23
物联网被视为半导体产业的“Next Big Thing”(下一件大事)，研调机构IC Insights指出，物联网相关晶片产值在2013~2018年间，可望缴出高达22.3%的年复合成长率。不过事实上，2015年半导体还有许多牵动产业的大事值得追踪。某亚系外资即归纳出2015年半导体产业的8大趋势，并首选台积电(2330)、联电(2303)为首的晶圆代工族群，及驱动IC厂商联咏(3034)、高速传输介面晶片厂商F-谱瑞(4966)将受惠。
趋势一：4K2K TV明年渗透率将超越15%。该亚系外资进一步分析，过去数位电视晶片约会在一个世代停留5年左右的时间，不过如今这个公式被4K2K TV所打破。相较于今年4K2K TV渗透率仅约8%，明年渗透率将达15~20%。
趋势二：固态硬碟(SSD)明年于笔电的渗透率可望超越4成。该亚系外资指出，苹果力推新一代PCIe汇流排的SSD规格，也带动其他笔电厂跟进，估计明年SSD于笔电的渗透率可望从今年的5~10%大幅成长至4成以上。
趋势三：指纹辨识感测晶片明年于智慧型手机的渗透率可望超越35%。在iPhone带动指纹辨识风潮下，今年虽仅有10%的智慧型手机搭载指纹辨识功能，不过比重明年可望达到35~40%。
趋势四：光学防手震(OIS)晶片明年于智慧手机的渗透率可望接近15%。今年包括iPhone 6 Plus、Galaxy Note 4等旗舰级机种都纳入光学防手震功能，可望带动明年更多搭载光学防手震晶片的高阶机种上市。
趋势五：射频(RF switch)晶片转向90奈米SOI制程。由于8寸晶圆产能吃紧，这波制程转换潮可望加速，且有些晶圆厂也已在12寸厂以更先进的65奈米制程量产射频晶片。
趋势六：3D立体堆叠IC(3D stacked IC)解决方案何时成熟，将成为穿戴装置市场能否扩大的关键。该亚系外资指出，3D立体堆叠晶片技术若能成熟，相较于现在穿戴装置所采用的SiP(系统级封装)可省下4成的成本，同时具备低功耗、又无需牺牲晶片效能的优势。
趋势七：新一代USB Type-C规格底定，高速传输介面的整合将加速。该亚系外资看好，苹果明年就会在Macbook中采用Type-C USB规格。
趋势八：车用IC需求升温。该亚系外资估，相较于2010年一辆车的生产成本仅有20%为电子相关设备，2020年车用电子系统就将占一辆车生产成本的35%，可望为相关车用IC创造庞大出海口。
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。