德州仪器 (TI) 宣布推出一款针对近期批准的 HSPA+" title="HSPA+">HSPA+ 标准的开发平台" title="开发平台">开发平台，从而有力推动了蜂窝网络向平坦架构 (flat architecture) 方向的发展。该平台建立在无线基础局端" title="基础局端">基础局端所优化的 TMS320TCI6488 多内核" title="多内核">多内核 DSP 的基础之上，提供 WCDMA Receive Accelerator (RAC) 的软件驱动程序更新与参考平台。现在，基站制造商设计出单一产品就能支持 HSPA、HSPA+ 以及 LTE 等各种标准，从而大幅降低了开发成本。更多详情，敬请访问：www.ti.com/beyond3g。 

HSPA+ 为无线基础局端基站制造商带来了多种优势。最主要的优势在于，根据 3G 移动数据协议第七版的定义，HSPA+ 引入了针对移动通信局端设备的“平坦架构”的概念。这种新技术将基站技术融合到 IP 路由器中，使其能够通过以太网中低成本高性能的 IP 链路层技术，直接连接到互联网中，而无需租用昂贵的 T1/E1 线路。HSPA+ 的下行与上行数据传输速率" title="传输速率">传输速率分别达到每秒 42 Mbit 与 11 Mbit，从而又向 LTE 迈出了重要的一步。 

Current Analysis 的研究主管 Peter Jarich 指出：“勿庸置疑，人们现在对 LTE 非常关注，许多人都预计，LTE 几年之内就会成为商业现实。HSPA+ 为无线网络设计提供了平坦架构，而且支持更高的数据传输速率，从而为 LTE 的发展铺平了道路，并帮助运营商自主开发技术升级，同时还能受益于 IP 演进与更高的吞吐量。” 

优化平台扩展了客户的当前设计  

TI 在 3G 基站技术领域居于领导地位，全球大部分的基站制造商都在TMS320C64x+^?内核的基础上设计与部署产品。利用基于 C64x+ 内核的 TCI6488 器件，基站制造商能够最大限度利用电路板面积，显著节省开发新电路板所需的时间与成本。 

更新版 RAC 软件驱动程序还可充分发挥 TI 客户当前使用的嵌入式平台的优势。基站制造商为支持 HSPA+ 提供了必需的新特性，进而扩展了现有的软件代码，从而能够投入更多时间来专门部署标准优化通道卡。 

TI 负责无线基础局端软件产品部的产品经理 Arnon Friedmann 指出：“TI 最新开发平台可帮助客户方便地扩展解决方案，以进一步支持 HSPA+ 标准。该平台还允许客户在多内核 TCI6488 DSP 的基础上，开发可以从 HSPA+ 升级至 LTE 的软件可升级系统。”  

作为推进 3GPP 标准规范更新的积极参与者，TI 能迅速调整并修改其软件库，以适应任何变化或新发展的要求。TI 凭借系统专业技术与其在无线基础局端领域的领导地位，在客户及服务供应商中建立了积极的合作伙伴关系，随着行业的发展共同迎接移动通信技术的未来。 

供货情况

包括 DSP 与更新版软件驱动程序在内的 HSPA+ 平台现已开始供货。第三方开发平台将于 2008 年上半年推出。 

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