意法半导体推出全新微处理器架构
2010-06-17
全球系统单晶片（SoC）技术领导厂商意法半导体宣布，推出全新微处理器架构，新架构将被用于意法半导体针对高性能网路和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的SPEAr（结构化处理器强化型架构）嵌入式微处理器产品系列。
凭藉在製造SPEAr300和SPEAr600产品线上累积的经验，全新SPEAr1300整合性能强大的双核ARM Cortex-A9处理器和DDR3记忆体介面，採用意法半导体的低功耗55nmHCMOS（高速CMOS）製程。双核ARM Cortex-A9处理器支援全对称操作，处理速度高达600MHz/核，相当于3000DMIPS。
SPEAr1300利用意法半导体的创新晶片内网路（Network-on-Chip，NoC）技术实现内部週边设备的互连功能，可支援多个不同的传输特性（trafficprofile），以最具成本效益和效能的方式，最大幅度地提高资料传输量。首批样品已提供给相关客户并开始进行应用设计。
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