大联大旗下世平集团代理Intel产品线 提出工业用计算机解决方案
2010-06-24
作者:大联大
大联大旗下世平集团代理Intel产品线,将市场聚焦在Multi-Core多核心技术,透过平行处理增加效能,在同一晶粒上有多颗核心、同一核心中又拥有多执行绪,每一个核心都可进行精确的平行运算。除了高运算效率之外,此多核心处理器架构的耗电量更低,因而在系统成本、稳定度与系统主机板规格大小等面向,都能为客户带来较高的效益,因此能满足多项垂直应用领域对系统的严苛要求,目前工业计算机已被广泛应用在量测、医疗、POS、信息站台(Kiosk)安全监控及游戏机解决方案等垂直领域。
数字安全监控
智能型监控数字录像机
以 Intel® Core™ (酷睿™ ) 2 双核心或四核心处理器为主的 Intel 数字安全监控解决方案 (DSS),为智能型数字录像机或网络录像机的软件式编码与译码,以及影像内容分析,提供所需的密集效能。
设计焦点
·适用软件转码与影像智能的卓越效能
·软件式影像转码器可支持仅限软件的升级。
·一个软件堆栈可横跨多个 Intel 架构平台
嵌入式游戏
柏青哥 (Pachinko) 与柏青嫂 (pachislot) 游戏机台
许多游戏平台正逐渐自 2D 演变至沈浸式 3D 图形效果,为玩家带来令人惊奇的游戏经验并吸引玩家继续玩游戏。Intel 整合式图形功能组件与更大的显示器组合,在降低平台成本的考虑下,亦能增强您的视觉效果与乐趣。
设计焦点http://www.chinaaet.com/article/index.aspx?id=23652
Intel 嵌入式处理器及芯片组提供低耗电与高效能需求的组合,让游戏迈向更新的境界。采用符合成本效益的 Intel建立区块的游戏平台,提供了在单一电路板上整合多种功能的灵活性,同时支持轻巧的外型规格,以及安静、可靠并符合成本效益的无风扇设计。
增强型精简客户端
增强型精简客户端平台
大众对于可提供多种图形与互动应用的需求 (如数字招牌、游戏、零售点、交易以及教育终端机),正不断地成长中。这些系统必须满足多样化的需求,包括高运算效能、无线网络联机功能、节能运作、多种图形、远程管理以及无风扇设计。经强化的精简客户端功能所包括的功能可支持高度互动性且视觉效果吸引人的应用,如双独立式显示、触控屏幕操作、高清晰度音讯与影像。 客户想要让这些解决方案具备较高的效能、较好的远程管理性、改善省电效率与安全性。
设计焦点
·Intel® Atom™(凌动™)处理器是专为无风扇小型规格的产品,提供高效能、超低功率运算而设计的
·将高省电效率的技术嵌入硬件,无论您的操作系统为何,均可确保最佳省电效率
·远程管理技术可在远程打开或关掉系统,即便是该操作系统没有运作也没问题
家庭自动化工业
工业控制系统
这款可弹性扩充及可重新配置的平台是专为加速低耗电、高效能工业自动化装置与软件应用的开发而设计。 对可程序设定逻辑控制器 (PLC)、人机接口 (HMI) 与工业用个人计算机的开发者,本设计提供了工业以太网络与 Fieldbus 的联机功能,以及 PLC 执行阶段环境,同时还可满足工业用 I/O 的需求。本设计的核心是一颗 Intel Atom 处理器,透过 PCI Express 提供的 Altera* FPGA。 这个系统是建构在 Gleichmann Hpe* 平台之上,而此平台则是专为支持众多接口的可扩充式基板。这个基板搭载了一个含 CPU 系统的 MSC Qseven* 模块、可供自订逻辑建置的两个子板接头,以及一套周边接口。坚固外壳的设计主要是支持扩充埠的快速存取。
设计焦点
·效能、低耗电与小巧的外型规格
·支持工业用以太网络以及 Fieldbus 通信协议标准的建置
·弹性、可重新配置的平台可支持多种解决方案
医疗
证明远程取得健康信息的概念可行
由无线传感器组成的个人局域网络容易使用,而且弹性灵活,因此越来越广泛部署在医疗保健应用,包括到院前、住院中、自由活动的病患、居家监测及长期照护等环境。这个概念验证平台针对无线远程取得健康信息。嵌入式 Intel Core 处理器支持 Intel VT,可容纳多个虚拟操作系统,各自处理最有效率的应用。软件处理无线传感器近乎实时的数据取得,而 XP 则处理显示绘图及其它 OTS 应用,像 Matlab 或 Excel。此平台可用来示范有虚拟化与无虚拟化技术的系统效能表现,以及数据取得速度受到调节的同时,数据承载量与数据耗损之间的关系。
设计焦点
·Intel VT 允许实时操作系统 (RTOS) 与 Windows 同时执行。
·系统对于 VT-d 与 VT-x 都能执行
·传感器有蓝牙无线电与 EMG 感测垫,可测得不同感测垫之间 70 mV 的电压差动
·USB 埠的驱动程序有能力在 RTOS 中处理蓝牙
·系统可处理最多 20 个无线电
关于大联大:
大联大投资控股股份有限公司(台湾证券交易所挂牌上市,股票代号: 3702)正式成立于2005年11月,集团总部位于台北,身为亚洲第一电子通路,结合世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团及诠鼎集团等亚太区半导体通路领导品牌,员工人数逾3700人,元件代理产线逾200条,服务网遍布亚洲三十多个据点;2009年整体营业额近60亿美金,是亚洲区市场份额最高之半导体零件分销商, 2010年再度蝉联中国媒体国际电子商情「读者最满意海外分销商」第一名,囊括「最佳供货能力」、「最佳技术支持」、「最佳物流服务」三项专评;连年获专业网站EETimes评选为「亚洲最大最佳之电子元器件分销商」,稳踞全球第三大电子零件分销商;2009年11月旗下大联大电子(香港) 首次参与角逐即获颁「香港物流(中型企业)大奖」,再次确立大联大集团在半导体产业链的通路价值。
大联大集团积极导入ROWC(Return on Working Capital; 营运资产报酬率)指标,期能兼顾「营收」