一群工程师(约60名)聚集Semicon West 2010技术交流会，首次获取了3D芯片所需的标准大纲 。

　　采用微型硅过孔连接芯片堆保证了实现需要更少的能量且能在各种应用下具有更高性能的更加小型化的设备。但工程师们认为，现在需要一系列广泛的标准来设计和制造这类芯片。

　　研究人员认为，没有给人留下非常深刻印象的技术超越了生成所谓的硅过孔技术。但也有多种方法来设计和制造这类芯片，产量仍然很低而成本高的问题，标准可以解决。

　　“希望我们能够揭开关键工作组以开始制定一些标准的序幕，”高通公司的高级工程师Urmi Ray表示，该公司组织了车间和帮助开发用于手机的3D原型芯片。 “我们希望这项技术很快被采用，这样我们可以得到回报，”她表示。

　　“我们认为非常需要一定的标准化形式，来加快该技术的推广，并因此降低成本，”Xilinx公司首席工程师Arifur Rahman说，其在主题演讲中概述了需要解决的一些领域。

　　Rahman认为，工程师们需要一个完整的芯片-芯片接口标准，可能类似用于I/O DRAM接口的JEDEC标准。堆栈可能会使到成千上万的连接，有些不到25微米长，而数据传送率达Gbit/秒。

　　设计人员还需要那些考虑了堆栈(用到了由不同工艺技术制造的芯片)的可互操作的EDA工具。

　　在生产过程中，3D芯片需要有针对硅晶圆、芯片材料和晶圆制程的标准。Sematech的一位测量工程师给出了需要进行重新定义的20多个标准，用于修改3D芯片的晶圆工具或制程。

　　“如果你计划要生产这个东西，那么我强烈建议将你的工具进行测试使用，但是你可以使用标准的300毫米工具，Sematech公司在纽约州奥尔巴尼的研究实验室的3D互联开发人员Andy Rudack表示。