2008 年 3 月 17 日，中国上海——日前，诺发" title="诺发">诺发系统有限公司 (Novellus Systems)宣布自其一年前推出 VECTOR Express?以来，已为业界领先的逻辑器件" title="逻辑器件">逻辑器件和存储器件制造商提供了超过100台VECTOR Express?产品。目前，VECTOR Express已经在半导体行业十大资本设备采购商中的八家实现了量产" title="量产">量产。 

自 2007 年 3 月推出以来，VECTOR Express 独特的 SmartSoak?功能已为薄膜生产效率和晶圆" title="晶圆">晶圆性能建立了全新产业标准。利用诺发公司的多" title="的多">的多平台顺序处理 (MSSP) 结构，SmartSoak 通过在先进薄膜（如抗反射层、扩散阻挡层和氧化隔离层等）沉积过程中提高晶圆温度的一致性，得以改善薄膜的均匀性，并减少薄膜的缺陷。同时，SmartSoak还缩短了传统晶圆加热流程所耗费的时间，从而大幅提高了设备的吞吐量。因此，VECTOR Express 有助于尖端产品制造商将PECVD技术推进到45纳米乃至更高的水平，同时确保成本相对于前代技术不断降低。 

VECTOR Express 也为诺发公司在快速发展的可灰化硬掩膜 (AHM) 市场中获得成功奠定了基础。通过针对 VECTOR Express 开发的专用反应室工具套件，诺发公司AHM 薄膜实现了出色的蚀刻选择与 CD 控制，减少了缺陷，并提高了先进技术节点的器件优良率。诺发公司 AHM 技术于 2007 年 6 月推出，目前已在多家存储器制造商中实现量产。 

诺发公司 PECVD 事业部高级副总裁兼总经理 Tim Archer 指出：“为保持竞争力，提高每代产品的制造品质并降低其成本，成为我们客户的最基本需要。在与领先的半导体制造商合作中，我们开发出VECTOR Express以满足这一需求。我们很高兴地看到该设备在推向市场的第一年就迅速得到认可。”

VECTOR Express 简介:  

VECTOR Express PECVD 平台适用于多种存储器和逻辑器件的薄膜沉积。借助SmartSoak?处理工艺特性，VECTOR Express 实现了业界领先的生产效率，并从根本上改善了薄膜工艺性能。SmartSoak 采用诺发 VECTOR 平台独特的多平台顺序处理 (MSSP) 结构，使晶圆加热和薄膜沉积过程相互独立，通过这种方法可以使晶圆温度在薄膜开始沉积时变得更加稳定和一致，同时还能够缩短薄膜沉积的时间。 

VECTOR Express 平台上 AHM 技术简介: 

VECTOR Express PECVD平台上可灰化硬掩膜（AHM）工艺可应对高阶技术节点应用的挑战，相对于传统的非晶碳膜工艺实现了巨大的技术突破，可支持 193nm 高深宽比图形的蚀刻要求，而在这种情况下，变薄的光阻材料难以用传统的方式完成图形蚀刻。AHM 薄膜的特性能够很好地满足高端器件节点对蚀刻选择比的要求，而且在光阻曝光时，仍可保持对晶圆对准光源的透明性。 

诺发公司简介: 

诺发系统有限公司（Nasdaq股票代码：NVLS）是全球领先的半导体工艺设备供应商。通过创新性新技术的开发和值得信赖的高生产效率的支持，该公司的产品能够为客户提供最大的价值。诺发是一家标准普尔500指数公司，总部位于加州圣何塞，分支机构跨越全球各个国家和地区。有关诺发公司的更多信息，请访问网站www.novellus.com。