物联网成为半导体产业的新蓝海，不过，要让原本不懂IT产业的传统制造业懂得运用IC技术、语言，达成物物相联的产品设计实不容易，因此IC设计大厂高通、联发科已经不只拼硬件的IC设计能力，因应物联网客户的特殊性，今年高通、联发科推出自有的软硬件整合型平台，将在智能型手机、智能家居市场上较劲。

　　联发科日前于MWC宣布的CrossMount，该技术可以透过A装置控制B装置的单一元件，例如，用智能型手机进行自拍时，在光线不够时，可以透过这只手机用CrossMount来控制家里的智能照明、安全监控上的闪光灯来替使用者打光，以完成更好的自拍效果。

　　现在，联发科的CrossMount不但已有智能型手机客户联想、TCL采用，包括长虹、海信两大家电业者亦已采用，为今年在大陆的智能家居市场夺下两张门票。

　　高通在去年推出Alljoyn无线平台，并于MWC里展示出智能家居的概念屋引起科技业话题，不过，物联网市场广大，高通收歛目标市场，再推出基于Alljoyn架构上的AllPlay音效平台，商业则成果快速显现。

　 　高通的Allplay在今年初已获得欧洲音乐品牌Bayan Audio、英国喇叭品牌Goodmans、美国音响品牌Optoma Nuforce等 厂商采用之外，在日前MWC上，HTC最新的One M9也将会整合高通AllPlay，HTC Sense的使用者介面内也将配有AllPlay的音响 无线连结，让使用者可在串流本地或云端的音乐时，直接于音响上播放。

　　虽然高通、联发科皆透过自有的软硬件整合型平台，不过，这一次联发 科想要做的更多了些。联发科技术长周渔君指出，CrossMount根据通用随插即用协定(UPnPprotocal)来定义其服务标准，主要可部署于 Android、Linux和其他平台。因此联发科希望能进一步推动CrossMount成为业界标准，目前正在建立CrossMount联盟 (CrossMount Alliance)，将与联发科的合作夥伴和客户在生态系统共同推动CrossMount，可以共同拓展新的商机。