在2015年上海慕尼黑电子展上，TE以一辆透明车惊艳亮相，车里直观地展示TE在汽车中，包括新能源汽车中的连接方案，吸引众多参观者的眼球。

TE电路保护部门的产品全线覆盖可穿戴、消费电子、汽车电子、工业4.0

    除了连接器与传感，作为幕后英雄的TE电路保护部也展出了覆盖可穿戴、消费电子、汽车电子、工业4.0，针对锂电池供电的多个产品。

    多个调查数据显示，消费者目前最迫切需要的移动终端功能提升，是电池续航能力的提升。越来越多的电子产品采用锂电池供电。但是，据美国储能研究联合中心的研究显示，传统锂电池在使用一段时间后会产生锂金属沉积，从而影响锂电池阳极，降低电池容量并导致膨胀、爆炸。
    这种情况该如何预防呢？
    TE Connectivity电路保护部应用工程经理郭涛在2015年上海慕尼黑电子展时告诉记者：锂电池爆炸的原因有很多。在规范使用的情况下，电池本身的自保护功能尤为重要。TE电路保护部门专门提供过压、过流和过温保护到新的混合技术，从消费电子到汽车，应有尽有，帮助客户设计具有智能保护功能的产品。比如，锂电池爆炸一般是由于电池过热引起的，TE的可重置热关段（TCO）器件MHP-TAM就能为消费电子的锂电池提供紧凑热保护。”

  
TE Connectivity电路保护部应用工程经理郭涛（左）和应用工程师郑小强（右）

 
MHP-TAM系列为便携式消费电子产品锂电池提供紧凑热保护，满足高峰值电流需求！

    TE Connetivity旗下TE电路保护部最新推新的MHP-TAM系列器件，具有超低侧高(最大长度: 5.8mm x 宽度: 3.85mm x 高度: 1.15mm )封装和高额定电压 (9VDC)特性，并且提供两种不同的载流容量和多种截止额定温度选择，能够帮助设计人员满足严苛的消费电子产品峰值电流需求，是节省空间的热关断(thermal cutoff, TCO)解决方案。
    MHP-TAM器件使用创新的金属混合聚合物正温度系数(metal hybrid PPTC, MHP)技术，采用并联方式连接一个PPTC器件和一个双金属片保护器。在电池应用中，MHP-TAM器件帮助提供可重置的过热保护，在侦测到故障时关断电池，并在故障消除时重置。MHP-TAM系列器件具有范围为 72°C 至90°C(典型值)的不同打开温度，适合电池市场。它们还提供两种保持电流水平：低电流(在25°C下大约为6A)和大电流(在25°C下大约为15A)。
    新的MHP-TAM器件已经通过了电池行业最严苛的潮湿条件耐受测试，满足监管机构对最严格国际质量和安全标准的要求：UL、cUL和CB。

PolyZen混合PPTC/齐纳二极管器件为消费电子提供集成式保护功能！
    TE电路保护部全新PolyZen YC器件系列，提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在紧凑的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封装中结合了一个精密齐纳二极管和可自恢复PolySwitch聚合物正温度系数(PPTC)器件。PolyZen器件的齐纳二极管以热方式连接到PPTC器件上，实现了快速的热传递，从而增加了PPTC器件的反应时间。因此，与使用多个分立式器件的解决方案相比，单一混合PolyZen  YC器件可以更有效地保护消费电子产品避免过压、过流、反向偏置、ESD和过热事件的损坏。

大电流可回流焊热保护器件（HCRTP）满足严苛的汽车电子可靠性
    TE电路保护部门新推出的一款大电流可回流焊热保护器件（High-Current Reflowable Thermal Protection，简称HCRTP）特别适合大功率、大电流的汽车应用，例如ABS模块、电热塞和引擎冷却风扇等。HCRTP器件能够在室温（23℃）下耐受高达90A的保持电流，并且在140℃下耐受45A电流。
 
    HCRTP器件以TE电路保护部的可回流焊热保护（RTP）技术为基础，能够在功率FET、电容器或其他功率元件由于电阻增加而失效，从而导致热失控的事件中帮助保护电子系统。HCRTP采用一次性电激活热敏过程。在激活之前，HCRTP器件能够耐受温度高达260℃无铅回流焊工艺工程而不打开，安装之后，系统通电后HCRTP流过2A电流既可以激活，激活以后热阈值为210℃，该器件在临界结点温度超过210℃时打开。
 
    除了帮助汽车电子设计人员满足严苛的AECQ汽车标准(包括AECQ 振动测试)要求，可表面安装的HCRTP器件还可加快安装过程。旧式径向引线热熔断器必须在回流焊之后安装，HCRTP器件简化了安装过程，降低了用户成本，同时优化了与印刷电路板的热耦合。

    TE电路保护部参与制订和完善的两个分别关于热熔断体和自恢复式小型熔断器的国家标准和行业标准已经发布。