今年3月中国武岳峰资本宣布以6.4亿美元并购在美国上市的芯成半导体后，中国政府正式向全世界宣布要进军半导体领域。TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange统计显示，2014年中国市场的DRAM消化量金额为102亿美金，占全球营业额约20%，其庞大内需就足以撑起中国DRAM产 业的发展，而美国芯成半导体的整并，只是中国DRAM产业的开端。DRAMeXchange表示，目前有六个地方政府积极争取设立DRAM厂，而中国中央 政府将会选出其中一个地方政府设厂，整合上游厂商发展出具中国自有的技术并绑定中、下游的产业结构成为一条龙的供应链，群聚效应下工厂将不易出走，加上中 国自身的庞大市场与经济规模，维持中国半导体产业成长的永续动能。

　　北京、上海、合肥与武汉等六地方政府竞逐中国半导体建厂资格

　 　中国半导体政策推动下，包含上海、北京、合肥与武汉等六个地方政府积极向中央争取兴建半导体厂。其中北京是中国 IC 设计的重要市场，不少海归派都落 脚于此，还有北京中芯半导体、清华大学以及中科院微电子中心等知识人才优势，为中国电子产业主要的集散地;上海则有IC 产业链为首的中芯国际;而合肥近 年在尔必达前社长坂本幸雄的支持下，已经延揽一些IC设计人才进驻。在各地方政府都有可能出线的情况下，成功与否仰仗各地方首长在中央的政治势力与人脉。

　　最快三年后中国半导体将影响全球DRAM市场

　 　尽管有资金、市场与政府多方面的支持，但中国政府深知DRAM产业唯一欠缺就是技术与人才，因此去年底中国工信部宣布国家集成电路产业投资基金(中国简 称大基金)成立，挟带着1,200亿人民币基金，并购成了进军DRAM领域最快的敲门砖。除了并购芯成半导体，台湾厂商优异的研发实力与国际接轨能力也是 有可能中国下一个目标。碍于目前台湾法规，陆资直接或间接持股不得超过 30%，中国只好将目标转向美国或在台湾未上市的IC设计公司，寻找可能延揽人才 的可能性。

　　中国DRAM产业的对于全世界的影响俨然成形，但实际对产业产生冲击，DRAMeXchange表示，扣除人才培训与研发团 队的设立，从建厂到试产短则需要至少两年以上的时间，如果技术到位，中国将先切入技术较容易的标准型内存与利基型内存;至于近年成长快速的行动式内存，产 能若要追上国际一线DRAM大厂，预估至少还要5~10年。