全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布为其StrataDNX™（“Dune”）交换机系统级芯片（SoC）家族增添下一代新成员。目前，这些新款SoC已得到了全球顶级设备制造商广泛认可和采纳，为从密集紧凑型交换和路由平台，到大规模多机架路由器的服务提供商网络提供了完整的解决方案。博通全新的交换机SoC完美适用于光传输、运营商级以太网、边缘和核心路由器、数据中心云计算以及企业园区等细分市场。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。

        Broadcom® StrataDNX是全球首款以高接口带宽提供每器件800 Gbps数据包处理能力的产品，并同时集成了可扩展的数万亿位（Tb）交换矩阵、分层流量管理器、外部分组数据缓冲存储器以及高级数据包处理功能。这一独特整合能够使设备制造商以更小的物理系统尺寸提供更高端口密度、更低功耗和更大用户规模的网络设备。

        StrataDNX系列的可扩展产品与博通高集成度的StrataXGS® Trident和Tomahawk™系统芯片形成优势互补，共同为运营商、数据中心及企业市场提供业界最完整的端到端交换机解决方案组合。

        博通公司网络交换机部门高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示：“随着StrataDNX的最新款产品加入我们的交换机产品组合，博通将提供业界最为完整的交换机平台。这些器件将以前所未有的高带宽集成度，通过提供独一无二的领先核心功能组合来改变用户构建与部署网络设备的方式。”

        StrataDNX系列支持25和50千兆以太网的准标准实施，直接与博通BCM56960 战斧(Tomahawk)交换机系统芯片——业界首款云级别网络的高密度25/100千兆以太网交换机相连。此外，该器件支持高达400 Gbps的端口速度，可实现全球最大规模的400千兆以太网互联管网与路线图。面向运营商服务管理的集成加速器可为横跨广域网（WAN）的运营商网络及分布式数据中心提供可见性与可控性。

28纳米（nm）StrataDNX交换机系列提供以下器件选择：

        ·BCM88370——为紧凑型运营商级以太网与数据中心架顶式交换机提供800Gbps以太网的单芯片交换机

        ·BCM88670——为运营商级以太网交换式路由器、数据中心机架和企业园区应用提供带有DNX结构接口的720 Gbps数据包处理器与流量管理器

        ·BCM88770 ——高密度交换机结构器件，每个器件可提供3.6 Tbps的吞吐量，搭配使用BCM88670时，可在单级系统内实现超过100Tbps的交换容量

        博通StrataDNX系列为要求最为严格的运营商、园区与云环境提供了完整的高级特性。该器件支持基于DRAM的外部数据包存储器，与片上存储器相比，它提供高达300倍以上的流量缓冲，可在严重拥挤的网络内实现零丢包。现场可重构式灵活的数据包处理引擎可支持客户专用的转发模式，或对新兴协议在未来给予支持。

        片上分层流量管理可以确保运营商网络按照服务级别协议（SLA）的要求为每个用户的带宽提供保证。在光传输应用中，该架构可支持聚合运营商以太网和统一结构的光传输网（OTN），在帮助运营商减少资本与运营支出上作用显著。

        BCM88370、BCM88670和BCM88770结合了StrataDNX各种市场领先的特性，同时提供了高带宽容量，以支持下一代创新型网络交换机系统。这其中包括了聚合型以太网/光传输平台、面向数据中心云计算的深度缓冲元件以及结合了运营商与数据中心网络设备属性的高级网络功能虚拟化（NFV）基础架构解决方案。

StrataDNX系列主要特性：

        ·BCM88370与BCM88670

        ·每个器件拥有高达800 Gbps的转发能力

        ·高级、灵活且可配置的数据包处理器

        ·继承了支持运营商服务管理的加速器

        ·支持包括以太网OAM、MPLS、VPLS在内的运营商功能

        ·集成了支持数千数据流的分层流量管理器

        ·支持DDR4或者GDDR5 DRAM的外部数据包缓冲存储器

        ·支持数据中心虚拟网络隧道，包括VXLAN、NVGRE与Geneve

        ·支持10 GE、25 GE、40 GE、50 GE、100 GE以太网端口接口

        ·支持200G-400G Interlaken™端口接口

        ·IEEE 1588网络定时引擎

        ·BCM88770

        ·机架交换机架构，支持每个器件3.6 Tbps的吞吐量

        ·可与多达144个BCM88670器件进行单级互联

        ·双平面以太网/光交换机结构

        ·可与已有DNX交换机结构芯片组向下兼容

上市时间

        博通StrataDNX BCM88370、BCM88670与BCM88770现已提供样片。

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关于博通公司：

        博通（Broadcom）公司（纳斯达克代码：BRCM），财富500强之一，是全球有线及无 线通讯半导体解决方案领域的杰出领导者及技术创新者。其产品将语音、视频、数据和多媒体内容在家庭、企业及移动环境中进行无缝连接与传输。通过提供业界完 整的先进系统级芯片解决方案，博通公司“Connecting Everything®（连接一切）”的企业理念正在改变世界。了解更多信息请登陆：http://www.broadcom.com

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